51.2Tbps!博通推出全新交換機(jī)芯片Tomahawk 5：帶寬提升1倍，功耗降低6倍

  8月18日消息，據(jù)Broadcom（博通）表示，本周其推出了速率高達(dá)51.2Tbps的Tomahawk 5 ASIC，其商用交換機(jī)芯片的數(shù)據(jù)吞吐量翻了一番。

  Broadcom的Tomahaw系列網(wǎng)絡(luò)芯片針對(duì)超大規(guī)模和云客戶，其最新的Tomahawk 5 ASIC有望大幅提高端口密度，同時(shí)與上一代芯片相比降低功耗。Tomahawk 5還使得Broadcom公司與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)(Nvidia)保持同步。在今年春天的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)推出了自己的51.2Tbps以太網(wǎng)交換機(jī)芯片Spectrum-4。

  據(jù)Broadcom介紹，Tomahawk 5將單芯片支持64端口800Gbps或128端口400Gbps或256端口200Gbps的交換機(jī)。

圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)

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  根據(jù)Broadcom高管的說法，400Gbps模塊的采用仍處于起步階段，即使對(duì)于性能更為渴望的超大規(guī)模企業(yè)也是如此，目前400Gbps模塊僅占整個(gè)以太網(wǎng)市場(chǎng)收入的15%。到2026年，Broadcom預(yù)計(jì)400G以太網(wǎng)端口貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比將超過50%。

  這些數(shù)字與Dell'Oro Group最近的一份報(bào)告大致一致，盡管分析師認(rèn)為400Gbps開關(guān)的市場(chǎng)滲透率接近10%。在2021年第一季度，該集團(tuán)報(bào)告稱，400Gbps交換機(jī)的出貨量已超過80萬個(gè)端口，預(yù)計(jì)在云服務(wù)提供商強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，這一數(shù)字將在明年繼續(xù)上升。

  然而，Tomahawk 5 的開關(guān)容量是其兩倍多。對(duì)芯片架構(gòu)的改進(jìn)，包括轉(zhuǎn)向5nm制造工藝，使單片開關(guān)芯片能夠?qū)崿F(xiàn)顯著的功耗節(jié)約。

  “每?jī)赡?，我們都?huì)將新一代的以太網(wǎng)交換機(jī)芯片的帶寬增加一倍”，Broadcom產(chǎn)品線經(jīng)理Pete Del Vecchio表示：“自2010年以來，我們的帶寬增加了8倍，并每一代我們都會(huì)提高能源效率。現(xiàn)在，我們的效率比12年前高出了約95%?！?

  根據(jù)Broadcom的說法，Tomahawk 5 芯片每100Gb容量消耗不到一瓦。這意味著在全速時(shí)，該芯片使用的功率不到500W。Broadcom表示，這將允許OEM繼續(xù)使用由該芯片供電的空氣冷卻開關(guān)。

  Del Vecchio表示，與上一代Tomahawk 4 相比，Tomahawk 5 “將帶寬加倍的同時(shí)，實(shí)際上可以使客戶在成本、功耗和復(fù)雜性方面降低6倍?！?

  Tomahawk 5 還具有許多針對(duì)超scape HPC工作負(fù)載量身定制的功能，包括網(wǎng)絡(luò)虛擬化和分段，單通道VxLAN路由和橋接，以及旨在通過避免擁塞來縮短作業(yè)完成時(shí)間的“認(rèn)知路由”功能。

  “AI / ML的流量特征往往與標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算和存儲(chǔ)流量的流量特征不同，”Del Vecchio解釋說，通過繞過潛在的擁塞源，交換機(jī)可以減少延遲并提高AI / ML工作負(fù)載的性能。

  總而言之，Broadcom表示，Tomahawk 5 是市場(chǎng)上性能最高的單開關(guān)ASIC，但這一說法可能并不準(zhǔn)確。因?yàn)?，在今年春天的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)展示了其51.2Tbps Spectrum-4以太網(wǎng)交換機(jī)。

  Spectrum-4基于2019年英偉達(dá)收購Mellanox時(shí)獲得的技術(shù)，該交換機(jī)芯片擁有許多與Broadcom的Tomahawk 5相同的功能，包括在單個(gè)機(jī)箱上支持多達(dá)64個(gè)800Gbps端口。該交換機(jī)以及英偉達(dá)的BlueField-3 DPU計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開始發(fā)貨。

  因此，盡管Broadcom可以聲稱它已經(jīng)以51.2Tbps ASIC擊敗了英偉達(dá)。但這些芯片仍然需要集成到OEM機(jī)箱中，然后才能在數(shù)據(jù)中心首次亮相。這讓人懷疑誰的芯片將首先到達(dá)客戶手中，特別是考慮到供應(yīng)鏈的當(dāng)前狀態(tài)。

  Tomahawk 5已經(jīng)向OEM客戶提供樣品，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將會(huì)在明年年初開始出貨。

  編輯：芯智訊 -林子