亨通400G硅光模塊強勢來襲

  ICC訊 2021年3月26日，亨通光電(600487)旗下的亨通洛克利科技有限公司面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)發(fā)布量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊。同時為進一步充實數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列，推出基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊。中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書長古群，中國科學院半導體研究所余金中教授，北京大學周治平教授，蘇州大學劉寧教授，中信建投(601066)證券通信行業(yè)首席分析師閻貴成等高?？蒲性核淌凇⑿袠I(yè)專家、知名投資機構(gòu)、合作伙伴、媒體及來自蘇州發(fā)改、工信、科技部門的各級領(lǐng)導出席本次發(fā)布會。吳江區(qū)人民政府副區(qū)長季恒義，亨通集團副總裁、亨通光電董事崔巍出席會議并致辭。

吳江區(qū)人民政府副區(qū)長季恒義致開幕詞

  吳江區(qū)人民政府副區(qū)長季恒義在致辭中表示，亨通洛克利發(fā)布基于硅光子集成技術(shù)的硅光芯片及模塊，引領(lǐng)全球新一輪信息通信革命的跨時代的高科技尖端前沿技術(shù)。硅光芯片及模塊超高速、超大容量、超長距離、高集成度、高性能、高可靠、低時延、低功耗，是光通信未來發(fā)展方向，將加速推動光通信變革從網(wǎng)絡(luò)到系統(tǒng)芯片，從廣域網(wǎng)、城域網(wǎng)到局域網(wǎng)，從系統(tǒng)、設(shè)備到芯片，全面實現(xiàn)信息通信“光進銅退”大趨勢，加快豐富未來數(shù)十萬億的電信市場、數(shù)通市場的產(chǎn)業(yè)升級及垂直應(yīng)用，助力網(wǎng)絡(luò)強國、制造強國、數(shù)字中國建設(shè)。

亨通集團副總裁、亨通光電董事崔巍致辭

  亨通集團副總裁崔巍在致辭中表示，三十年來，亨通始終把“科技創(chuàng)新”作為第一動力推進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞通信與電力能源兩大主產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，持續(xù)加快高端技術(shù)的創(chuàng)新，實現(xiàn)未來持續(xù)發(fā)展的新增長。

亨通光電400G硅光新品發(fā)布會啟動儀式

  從左至右：施偉明 尹紀成 余金中 祝芹芳 季恒義 崔巍 古群 龐勝清 周治平 張建峰

直擊發(fā)布會現(xiàn)場

  發(fā)布會上，亨通洛克利發(fā)布的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，該款光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，產(chǎn)品的功耗低于9瓦。同時，它相較于傳統(tǒng)模塊有10-30%的成本優(yōu)勢，完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無源耦合，利于量產(chǎn)和降低制造成本。亨通洛克利將進一步加快推動400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產(chǎn)化工作。

  硅光子芯片是實現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法，特別是400G硅光芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換的先進技術(shù)，顯示出超強優(yōu)勢，功耗低、容積小、成本相對低，易于大規(guī)模集成等優(yōu)點。隨著新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展，帶來了數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，該款產(chǎn)品方案有望取代傳統(tǒng)方案，并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時代，硅光將成為最優(yōu)的選擇。

亨通洛克利首席技術(shù)官陳奔博士做亨通400G光模塊介紹

  同時，亨通洛克利推出的的400G QSFP-DD FR4光模塊同樣采用7nm DSP，發(fā)射側(cè)采用EML，接收側(cè)采用銦磷探測器陣列，加上低成本和成熟的波分復(fù)用器件，使得模塊整體設(shè)計極為緊湊，模塊功耗低于9瓦。亨通洛克利已同時具有不同傳輸距離的400G單模光模塊，可供客戶選用。

  詳情請點擊亨通光電400G全球線上發(fā)布會鏈接

亨通洛克利執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇博士做國內(nèi)首臺基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互連樣機介紹

  在本次發(fā)布會上，亨通洛克利向行業(yè)展示了國內(nèi)首臺基于硅光技術(shù)的3.2T 光電協(xié)同封裝(CPO：Co-Packaged Optics)樣機。

  本次亨通洛克利推出的國內(nèi)第一臺3.2T CPO工作樣機主要基于硅光技術(shù)，采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝概念，縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離，從而達到縮短高速電通道鏈路，減少冗長器件，改善系統(tǒng)功耗，并可通過再提高集成度實現(xiàn)25.6T或51.2T交換系統(tǒng)。這也是亨通洛克利400G DR4硅光模塊全面部署后的又一個重要技術(shù)里程碑。

  與會嘉賓在技術(shù)及市場交流時，中國科學院半導體研究所余金中教授為大家分享了《光子器件和光子集成的發(fā)展趨勢》報告，北京大學周治平教授作《硅基光電子學及其發(fā)展趨勢》報告。同時,中信建投證券通信行業(yè)首席分析師閻貴成分享了硅光市場前景報告。

中國科學院半導體研究所余金中教授

北京大學周治平教授

中信建投證券通信行業(yè)首席分析師閻貴成

  未來，亨通將依托國家企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術(shù)研究院等20多個自主創(chuàng)新平臺，繼續(xù)在產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心領(lǐng)域創(chuàng)造出領(lǐng)先的產(chǎn)品。崔巍在致辭中強調(diào)，唯有加快創(chuàng)新能力，不斷自我更新，企業(yè)才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發(fā)展。亨通將繼續(xù)瞄準世界科技前沿，強化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商，帶動產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展!