ICC訊 日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)7月7日發(fā)布的預期顯示,2022年度日本產(chǎn)半導體制造設(shè)備的銷售額將比2021年度增長17%至4.0283萬億日元。連續(xù)3年創(chuàng)新高,首次超過4萬億日元。
雖然SEAJ于1月上調(diào)了預期,此次進一步上調(diào)4783億日元。2021年度的實際銷售額為同比增長44.4%至3.4430萬億日元。預計2022年度以后仍會增長,2023年度將同比增長5%至4.2297萬億日元,2024年度將同比增長5%至4.4412萬億日元。
半導體需求因新冠疫情而迅速擴大,半導體廠商持續(xù)開展積極投資。在通信高速化及數(shù)據(jù)量增加等背景下,半導體的供求持續(xù)緊張。SEAJ列舉今后拉動市場的動力是數(shù)據(jù)中心、人工智能(AI)及自動駕駛技術(shù)等。預計面向節(jié)能等脫碳的投資也會增加。
不過,前景也開始變得不明朗,比如個人計算機及智能手機等部分最終產(chǎn)品的需求開始出現(xiàn)減速等。一方面,半導體調(diào)查統(tǒng)計專業(yè)委員會委員長吉川秀幸表示「有很多拉動需求的力量,持續(xù)處于來不及生產(chǎn)(設(shè)備)的狀態(tài)」。
日本産半導體制造設(shè)備的銷售額從1萬億日元左右到2萬億日元左右用了22年,而到3萬億日元左右只用了4年。如果預測實現(xiàn),用1年時間就能達到4萬億日元左右。SEAJ會長牛田一雄(尼康董事)強調(diào)「速度非同尋常。全球都需要半導體,即使有小的波動,今后半導體需求無疑也會進一步增加」。
隨著東芝存儲被美國貝恩資本收購,松下宣布退出半導體業(yè)務(wù),日本在半導體芯片領(lǐng)域可以說基本上全盤失敗。雖然日本半導體業(yè)市占呈下滑趨勢,但其在設(shè)備領(lǐng)域?qū)θ蛴绊懥θ圆蝗菪∮U。你知道在2004年前,尼康曾占據(jù)光刻機市場超過50%的市場份額,被譽為“設(shè)備業(yè)界王者”嗎?在全球市占超過50%的半導體設(shè)備種類當中,日本就有10種之多。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié),日本的設(shè)備企業(yè)幾乎處于壟斷地位。
半導體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備,在整個半導體設(shè)備市場中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,封裝及組裝設(shè)備大約占7%,測試設(shè)備大約占9%,其他設(shè)備大約占4%。而日本的大大小小不同的半導體設(shè)備廠商為全球提供了大約37%的半導體設(shè)備。
廣為人知的巨頭
根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)研究公司VLSI Research發(fā)布的2018年全球半導體出產(chǎn)設(shè)備廠商的排名中,在排名前15位的公司中,按地區(qū)劃分,美國制造商有四家,歐洲制造商兩家,韓國和中國各一家。日本制造商是東京電子(TEL)第三,Advantest第六,SCREEN第七, KOKUSAI ELECTRIC位居第9位,日立高新科技位居第10位,Daifuku位居第14位,Canon位居第15位??梢哉f日本企業(yè)在半導體出產(chǎn)設(shè)備業(yè)界的實力是有目共睹的。
2018年全球15大半導體制造設(shè)備制造商。銷售單位為百萬美元(來源:VLS IResearch)
1963年以代理貿(mào)易起家的東京電子(簡稱東電),可謂是日本半導體設(shè)備國產(chǎn)化的見證者。東電曾先后作為Fairchild、英特爾、KLA、AMD等半導體廠商在日本的設(shè)備代理商。其實東電正是進軍半導體設(shè)備領(lǐng)域是在1968年,這一年,東電與美國Thermco Products Corp合資成為TEL-Thermco Engineering ,并開始在國內(nèi)生產(chǎn)擴散爐,東電也成為了日本第一家半導體設(shè)備制造商。
在合資取得美國的先進技術(shù)之后,東電于1976年開發(fā)出了世界上第一臺高壓氧化爐,1986年其生產(chǎn)的第一臺立式擴散爐發(fā)貨,根據(jù)VLSI Research公司數(shù)據(jù),1989年東電的半導體制造設(shè)備營收額突破6億美元,登頂?shù)谝坏膶氉?,并連續(xù)三年蟬聯(lián)冠軍。
此后的十幾年,東電不斷擴充產(chǎn)品線。1993年東電開始銷售FPD生產(chǎn)設(shè)備涂布機/顯影機,1994年首批單晶片CVD系統(tǒng)問世,2000年交付了1000臺涂布機/顯影機“ CLEAN TRACK ACT 8”,2006年第1萬臺立式熱處理設(shè)備開始發(fā)貨,2007年晶圓探測器的出貨量達到2萬臺,2009年東電收購瑞士歐瑞康太陽能,進入光伏(PV)生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)(不過2014年退出該項業(yè)務(wù))。
東電的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序,主要產(chǎn)品包括:涂膠/顯影設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、清洗設(shè)備,封測設(shè)備。其中涂膠/顯影設(shè)備在全球占有率達到87%,在FPD制造設(shè)備中,刻蝕機占有率達到七成。從 2015財年開始,半導體制造已經(jīng)成為東電發(fā)展的核心業(yè)務(wù),占公司總營收90%以上。
愛德萬測試也是一家老牌設(shè)備企業(yè)。1954年武田郁夫在東京的板橋區(qū)成立了愛德萬測試Advantes,當時稱為武田Riken Industries。愛德萬測試的主要產(chǎn)品包括自動化測試設(shè)備、SoC測試系統(tǒng)、內(nèi)存測試系統(tǒng)、機電一體化測試系統(tǒng)等。
愛德萬測試可以說開創(chuàng)了日本測試界的的先河,研發(fā)出了多個“第一款”測試設(shè)備:日本第一款電子計數(shù)器TR-124B、第一臺振動電容超低電流靜電計TR-81、第一臺計算機控制的IC測試設(shè)備、第一臺測試儀LSI測試系統(tǒng)T-320/20,其1976年推出的T310 / 31作為全球唯一的生產(chǎn)DRAM測試儀而在全球獲得成功。
新產(chǎn)品的全面開花,使得愛德萬測試踏進了多個領(lǐng)域。1979年愛德萬測試推出了數(shù)字頻譜分析儀TR-9305,標志著該公司進入了音頻/振動分析市場;1983年TR-4511的推出助其打入了信號源市場;1986年推出了包括TQ8345頻譜分析儀在內(nèi)的16款光學測量儀器,愛德萬測試成功進駐光學通信市場;1992年,通過推出業(yè)界最高分辨率的LCD驅(qū)動器測試系統(tǒng)G4350(用于研發(fā))和G4310(用于批量生產(chǎn)),進入LCD測試市場;2000年發(fā)布用于數(shù)碼相機的CCD傳感器的T8531圖像傳感器測試系統(tǒng),重新進入圖像傳感器測試市場;2003年推出T7721先進的混合信號測試系統(tǒng),進入汽車設(shè)備市場;2005年進入掩模CD-SEM業(yè)務(wù);2013年收購美國公司W(wǎng)2BI.COM,進入無線系統(tǒng)級測試市場。
除此之外,愛德萬測試的多款產(chǎn)品廣受業(yè)界采用,為其攻占市場份額立下了很大功勞。1981年愛德萬測試推出的TR-4172多功能“智能頻譜分析儀”,被通信設(shè)備制造商廣泛采用。1983年其用于通信和消費類LSI測試的模擬測試系統(tǒng)T3700系列以及用于CCD圖像傳感器測試的T3155的推出,拓寬了愛德萬測試在半導體測試設(shè)備市場的份額。到1985年,愛德萬測試便成為全球領(lǐng)先的半導體測試設(shè)備提供商。目前,公司在存儲器測試設(shè)備市場擁有50%以上的市場份額。
迪恩士(SCREEN)是世界上唯一生產(chǎn)線圖像制版器材、電子原件制造設(shè)備的綜合制造廠商,創(chuàng)立于1943年,其根源可追溯到1868年。成立之初的SCREEN目的是建立他們原始的玻璃幕布業(yè)務(wù),直到1974年開始擴展到電子領(lǐng)域。1975年開發(fā)出晶圓刻蝕機,SCREEN正式開啟半導體設(shè)備制造之路。從半導體生產(chǎn)設(shè)備開始,生產(chǎn)線不斷向晶圓清洗設(shè)備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統(tǒng)蔓延。
尤其是在晶圓清洗領(lǐng)域,2009年SCREEN在單晶圓清洗系統(tǒng)中獲得了全球60%以上的份額,在涂布機/顯影機,濕法蝕刻機和抗蝕劑剝離劑的LCD制造設(shè)備市場上贏得了2008年全球最大的份額。在圖案檢查和液晶制造設(shè)備行業(yè)也擁有龍頭地位。
KOKUSAI ELECTRIC的前身是日立國際電氣,于2017年底作為非核心業(yè)務(wù)出售給了私募股權(quán)基金Kohlberg Kravis Roberts(KKR),從而離開了日立集團。2019年7月,應(yīng)用材料宣布將以22億美元現(xiàn)金從KKR手中收購Kokusai。
制造半導體的最重要階段是通過沉積和熱處理形成薄膜。KOKUSAI電氣公司擁有一種新穎的下一代沉積技術(shù)——平衡控制沉積(BCD),BCD技術(shù)為先進的小型幾何設(shè)備提供更低的溫度處理和更嚴格的過程控制,同時保持非常高的生產(chǎn)力。KOKUSAI電氣公司生產(chǎn)的半導體制造設(shè)備利用了那些接近物理極限的世界一流的薄膜形成技術(shù),例如10nm微制造技術(shù),為快速發(fā)展的晶圓廠設(shè)備市場提供服務(wù)。
日立高新科技的歷史可追溯到1940年,2001年日立儀器集團和半導體制造設(shè)備集團合并后,公司名稱更改為日立高科技公司。在半導體設(shè)備領(lǐng)域,主要生產(chǎn)干蝕刻系統(tǒng)和CD-SEMI和缺陷檢查系統(tǒng)。這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路、功率器件和聲表面波濾波器、CMOS圖像傳感器、微機電系統(tǒng)和其他(硬盤和平板顯示器)。
大福集團創(chuàng)于1937年,最早生產(chǎn)氣錘、鍛壓加工機,隨著日本經(jīng)濟的復興與發(fā)展,開始涉足物料運輸及管理物流。大福的潔凈室存儲、搬運系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于半導體、液晶等平板顯示器制造行業(yè),在許多世界著名企業(yè)均有銷售。
佳能成立于1937年,原名為精機光學工業(yè)株式會社,1984年,佳能推出首款步進式光刻機(stepper),2011年,佳能推出第一款用于后道的步進式光刻機FPA-5510iV,正式進入先進封裝領(lǐng)域的光刻市場。
2016年,佳能推出更高分辨率和高套刻精度步進式光刻機FPA-5520iV,能滿足扇出型晶圓級封裝(FOWLP)工藝的嚴格要求,F(xiàn)PA-5520iV目前已投入FOWLP量產(chǎn)、下一代精細重布線層(fine-RDL)和FOWLP研發(fā)。
佳能的FEOL(生產(chǎn)線前道工序)產(chǎn)品陣容強大,包括深紫外光(DUV)掃描式光刻機FPA-6300ES6a和I線步進式光刻機FPA-5550iZ2,得益于其高生產(chǎn)率和低成本的優(yōu)勢而受到存儲器制造廠商的青睞。
佳能的關(guān)鍵優(yōu)勢之一是產(chǎn)品覆蓋半導體前道市場和半導體后道市場,產(chǎn)品組合廣泛。加上在前道技術(shù)開發(fā)過程中積累了寶貴的經(jīng)驗,在開發(fā)后道產(chǎn)品時可借鑒早期平臺研發(fā)的經(jīng)驗,并利用經(jīng)過驗證的專有光學制造技術(shù),不斷改進光刻系統(tǒng)的性能。
尼康成立于1917年,最早通過相機和光學技術(shù)發(fā)家,1980年開始半導體光刻設(shè)備研究,1986年推出第一款FPD光刻設(shè)備,如今業(yè)務(wù)線覆蓋范圍廣泛。2004年之前,尼康占據(jù)光刻機市場超過50%的市場份額,被譽為“設(shè)備業(yè)界王者”。但后來再關(guān)鍵技術(shù)路線上選擇錯誤,使得一眾客戶倒戈AML,尼康從光刻機王者寶座跌落。
尼康雖然在芯片光刻技術(shù)上遠不及ASML,目前的產(chǎn)品還停留在ArF和KrF光源,且售價也遠低于ASML,和EUV更加難以相提并論。但在FPD光刻方面,尼康優(yōu)勢凸顯,尼康的機器范圍廣泛,從采用獨特的多鏡頭投影光學系統(tǒng)處理大型面板到制造智能設(shè)備中的中小型面板,提供多樣化的機器。
“小”公司實力超群
除了上述大企業(yè)以外,日本在小企業(yè)的在半導體設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展也很不錯,光罩檢測領(lǐng)域的laserTec、OLED真空蒸發(fā)設(shè)備的佳能Tokki、積極開發(fā)EUV光刻技術(shù)的Gigaphoton、專注半導體前后制程設(shè)備的Shibaura,以及作半導體自動化設(shè)備的Muratec和電子光束光刻的JEOL在各自的領(lǐng)域都小有所成。
1960年內(nèi)山靖(Yasushi Uchiyama)成立了東京ITV實驗室,從事X射線電視開發(fā)。1962年NJS公司成立并開始探索除X射線電視之外的廣泛技術(shù)開發(fā)。1976年NJS開發(fā)并發(fā)布了世界上第一個LSI光掩模檢測系統(tǒng)。1986年NJS公司更名為Lasertec公司,Lasertec核心業(yè)務(wù)的掩模檢驗系統(tǒng)和掩模坯料檢驗系統(tǒng),還提供各種晶圓檢驗和測量設(shè)備,例如光刻工藝檢驗系統(tǒng)和涂層厚度不均勻檢驗系統(tǒng)。Lasertec提供的最先進的掩模檢測系統(tǒng),可促進FPD技術(shù)的創(chuàng)新。
佳能Tokki公司成立于1967年,2010年,佳能收購Tokki Corporation,以擴大其OLED制造設(shè)備業(yè)務(wù)。OLED真空蒸發(fā)設(shè)備佳能Tokki主要為OLED市場和薄膜PV市場生產(chǎn)真空處理設(shè)備和工廠自動化系統(tǒng)。佳能Tokki于1999年開發(fā)了第一個OLED批量生產(chǎn)系統(tǒng),該系統(tǒng)通過一個系統(tǒng)處理OLED /電極材料的沉積和封裝。在OLED蒸鍍機方面,佳能Tokki更是幾乎壟斷。
Gigaphoton成立于2000年,Gigaphoton一直在積極開發(fā)極紫外(EUV)光刻技術(shù),其前身是小松公司,小松激光技術(shù)的歷史可以追溯到1980年。小松公司于1985年推出了日本第一臺準分子激光器單元KLE-630,1987年推出了世界上第一臺用于半導體光刻工藝的準分子激光器單元KLE-630S。2004年底,Gigaphoton推出了新的ArF準分子激光模型GT40A,該模型具有注入鎖定諧振器,可以滿足沉浸式ArF光刻工藝的要求。如今,Gigaphoton的激光光源已被包括日本在內(nèi)的亞洲大多數(shù)半導體制造商采用,并在歐洲和美國也得到了迅速的接受。
Shibaura歷史可追溯到1939年,主要生產(chǎn)半導體前工程以及后工程制造設(shè)備、FPD前工程以及后工程制造設(shè)備、真空應(yīng)用制造設(shè)備、激光設(shè)備等。不同于多數(shù)半導體設(shè)備廠,很難兼顧前、后段領(lǐng)域,SHIBAURA兩大前后制程都可以兼顧,且都有很好的成績。其Flip Chip Bonder更是全球最大品牌,市占率遙遙領(lǐng)先對手。
美村(muratec)的前身是村田,村田機械創(chuàng)業(yè)于1935年,是日本具有代表性的機械廠商。從發(fā)明空氣捻接器以來,以占有世界第一市場分額的自動絡(luò)筒機等纖維機械為首,先后廣泛涉入了機床、信息設(shè)備、物流設(shè)備、面向液晶工廠/半導體工廠的自動化設(shè)備等領(lǐng)域。
JEOL成立于1949年,前身是日本電子光學實驗室有限公司。JEOL已在三個領(lǐng)域開展業(yè)務(wù):科學和計量儀器,工業(yè)設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備。工業(yè)設(shè)備中,其半導體設(shè)備主要有電子束光刻系統(tǒng)(可變形狀電子束光刻),電子束光刻系統(tǒng)(點束光刻)。1967年其JEBX-2A電子束光刻系統(tǒng)完成,1982年其JEPAS-1000電子束計量儀器完成。
日本半導體設(shè)備的崛起,離不開日本芯片產(chǎn)業(yè)的基石。從1955年索尼開始造半導體收音機開始,日本半導體產(chǎn)業(yè)起步。此后存儲一度成為日本的第一產(chǎn)業(yè),尤其是DRAM。日美芯片大戰(zhàn)后,日本半導體芯片奠定了在全球的江湖地位,配套的日本半導體材料和設(shè)備也得以快速崛起。日本芯片產(chǎn)業(yè)上演了“一人得道雞犬升天”的大戲。
另外,隨著日本本土半導體企業(yè)不斷更新設(shè)備,驅(qū)使設(shè)備廠商不斷提升技術(shù),再加上日本政府領(lǐng)導的“官產(chǎn)學”一體化研發(fā),政策大力支持。技術(shù)和市場驅(qū)動兩條腿走路,兩者相輔相成使得日本得以在設(shè)備領(lǐng)域玩得風生水起。1975年之前,日本的半導體制造裝備基本從國外進口;但到了1980年代初,70%以上的半導體制造裝備日本已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。
總體來說,日本目前在半導體設(shè)備方面的競爭優(yōu)勢,既是全球半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勝劣汰的結(jié)果,也是日本的工匠精神與市場結(jié)合的產(chǎn)物,正如上文提到的諸多具有悠久歷史的設(shè)備企業(yè),經(jīng)過了數(shù)十載歲月的打磨,未來在相當長的時間內(nèi),日本在設(shè)備領(lǐng)域仍會保持優(yōu)勢。