Qualcomm基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組

ICCSZ訊 2017年10月17日，中國香港 ——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。Qualcomm?驍龍? X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。此外，Qualcomm Technologies還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。

　　Qualcomm Technologies, Inc. 執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了Qualcomm Technologies在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設計充分展現(xiàn)了Qualcomm Technologies正在推動移動終端領域內(nèi)5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”

　　此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。通過利用數(shù)個100 MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現(xiàn)，預計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網(wǎng)絡容量。除驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路(IC)。演示采用了是德科技(Keysight Technologies)的全新5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測試平臺(UXM 5G Wireless Test Platform)。

　　去年，Qualcomm Technologies成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm Technologies在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G。通過基礎研究與發(fā)明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網(wǎng)絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項關鍵性貢獻，Qualcomm Technologies一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發(fā)揮重要作用。

　　驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡。