消息稱英特爾將獲美國政府35億美元撥款，推動(dòng)先進(jìn)芯片生產(chǎn)

  ICC訊  彭博社報(bào)道稱，美國政府準(zhǔn)備向英特爾公司投資 35 億美元(當(dāng)前約 252 億元人民幣)，以便英特爾為美國國防領(lǐng)域生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。

  據(jù)介紹，這筆資金被納入眾議院 3 月 6 日通過的一項(xiàng)支出法案，將用于“安全飛地”(secure enclave)計(jì)劃，為期三年，資金來自于《芯片與科學(xué)法案》撥款項(xiàng)目，該項(xiàng)目旨在說服芯片制造商在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，目前已有 600 多家公司表示對這筆資金感興趣。

  上個(gè)月就有消息稱，美國政府正在就向英特爾公司提供超過 100 億美元(當(dāng)前約 720 億元人民幣)的補(bǔ)貼進(jìn)行談判，目前看來是剛得出結(jié)果。

  這將是美國政府引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸美國計(jì)劃中的最大一筆投資。彭博社稱，對英特爾的補(bǔ)貼可能包括貸款和直接贈(zèng)款。

  負(fù)責(zé)監(jiān)督美國《芯片與科學(xué)法案》資金支付的美商務(wù)部此前已經(jīng)宣布了兩項(xiàng)規(guī)模較小的撥款。美國商務(wù)部長稱其計(jì)劃在兩個(gè)月內(nèi)，從政府用于促進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的 390 億美元資金中進(jìn)行幾筆撥款。

  自現(xiàn)任美國總統(tǒng)上任以來，各大芯片公司在美國的投資已超過 2300 億美元(當(dāng)前約 1.66 萬億元人民幣)，而美國政府的目標(biāo)是到 2030 年至少建立兩個(gè)領(lǐng)先的制造業(yè)集群。