ICC訊(編譯:Nina)據(jù)外媒Lightwave消息,在宣布獲得1350萬歐元的B輪融資的幾個月后,硅光子學(xué)公司Scintil Photonics表示,它獲得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P.的額外投資。該基金由Applied Ventures, LLC和ITIC-Taiwan共同創(chuàng)建。此次融資約為150萬
歐元,使Scintil Photonics的總?cè)谫Y達(dá)到1900萬歐元(該公司在2019年獲得了400萬歐元的A輪融資)。
Scintil Photonics利用硅光子學(xué)專業(yè)知識,打造III-V增強(qiáng)硅光子集成電路(Augmented Silicon Photonic Integrated Circuits,ASPICs)。ASPIC的特點(diǎn)是在硅光子電路的背面集成了III-V光放大器和激光器。該公司預(yù)計其設(shè)備將用于高速應(yīng)用,其中高并行性是一個優(yōu)勢,包括800Gbps到3.2Tbps的光傳輸。
Scintil Photonics表示,這筆資金將用于改善其全球工業(yè)化足跡,并加速其產(chǎn)品在美洲和亞太地區(qū)的商業(yè)化。
在今年的OFC展會期間,Scintil Photonics推出了III-V增強(qiáng)型硅光子IC。這款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/sec數(shù)據(jù)速率,從而實(shí)現(xiàn)高速通信中的終極互連。這款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先進(jìn)的硅調(diào)制器和鍺光電探測器,支持56Gbaud PAM4,還集成III-V光放大器。這種顛覆性的IC技術(shù)能夠以具有競爭力的每千兆每秒成本通過并行化和增加波特率來提供可持續(xù)的比特率。