受益于AWG芯片，仕佳光子預(yù)計(jì)前三季度凈利同比增加152.57%

  ICC訊    仕佳光子預(yù)計(jì) 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 6,731.69 萬元左右，與上年同期相比，將增加 4,066.41 萬元左右，同比增加 152.57%左右;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 4,567.82 萬元左右，與上年同期相比，將增加 4,893.95 萬元左右，同比增加 1500.61%左右。

  對(duì)于本期業(yè)績(jī)變化的主要原因，仕佳光子表示：在全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場(chǎng)建設(shè)需求持續(xù)推動(dòng)下，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，其中 AWG 芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長(zhǎng)。

  關(guān)于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010 年 10 月，2020 年 8 月公司在科創(chuàng)板上市。公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

  公司秉承“以芯為本”的理念，保持對(duì)光芯片及器件的持續(xù)研發(fā)投入，不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新、掌握自主芯片的核心技術(shù)。經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應(yīng)用于多款光芯片開發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，針對(duì)光通信行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景多元化、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)，公司憑借在室內(nèi)光纜領(lǐng)域的多年業(yè)務(wù)積累，持續(xù)整合在“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，通過不斷改進(jìn)各產(chǎn)品環(huán)節(jié)的性能指標(biāo)提升光纖連接器等產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。