C位出道丨華工正源發(fā)布XGSPON-GPON Combo OLT SFP+ D2光模塊新品

ICCSZ訊 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光模塊制造和研發(fā)企業(yè)，華工科技（000988）旗下子公司華工正源今天宣布將在CIOE2018期間發(fā)布全新的XGSPON-GPON Combo OLT SFP+(以下簡(jiǎn)稱XGS-Combo)光模塊。

該款模塊為華工正源成都研發(fā)中心（2017年3月成立）的最新成果，整合XGSPON和GPON OLT光模塊于SFP+小封裝中，功率等級(jí)滿足D2 Level 。

新的XGS-Combo光模塊是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的PON網(wǎng)絡(luò)從GPON到XGSPON平滑升級(jí)的最佳解決方案，可以取代現(xiàn)有的XGPON1 Combo OLT XFP&SFP+光模塊產(chǎn)品。

D2 Level的 XGS-Combo光模塊需滿足ODN 32dB鏈路預(yù)算的高發(fā)射光功率和高接收靈敏度要求；需滿足G9807.1/G987.2/G984.2 OLT突發(fā)時(shí)序開銷的快速數(shù)據(jù)恢復(fù)時(shí)間和SD響應(yīng)時(shí)間要求；同時(shí)要求小尺寸，低功耗，串?dāng)_小。

這對(duì)光模塊的設(shè)計(jì)和工藝提出了較大的挑戰(zhàn)，華工正源與上游IC廠商從XGSPON芯片的產(chǎn)品定義到測(cè)試驗(yàn)證整個(gè)階段通力協(xié)作，于7月初推出α樣品，8月初成功推出β樣品。

華工正源XGS-Combo光模塊采用SFP+小型化封裝，適用于XGSPON/XGPON和GPON混合接入場(chǎng)景，滿足ODN 32dB鏈路預(yù)算，光口類型：SC/UPC，工作溫度：0~70℃。

主要技術(shù)指標(biāo)包括：

1577nm continuous-mode transmitter with EML laser,AOP:5~8dBm, ER>8.2dB

1490nm continuous-mode transmitter with DFB laser,AOP:3~7dBm, ER>8.2dB

1270nm burst-mode receiver with APD-TIA,SEN<-29dBm(9.953G), -30.5dBm(2.488G)

1310nm burst-mode receiver with APD-TIA,SEN<-32dBm(1.244G)

Compliant with SFF-8432, SFF-8472，ITU-T G.9807.1 XGSPON OLT Class N2, ITU-T G.987.2 XGPON OLT Class N2a, ITU-T G.984.2 GPON OLT Class C