ICC訊 2024年5月14-15日,由華為海思光電主辦,ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇:芯光耀智算 互聯(lián)暢未來”會(huì)議將在武漢光谷皇冠假日酒店舉行。
本次會(huì)議于5月14日下午設(shè)有閉門圓桌論壇,5月15日設(shè)有1場大會(huì)報(bào)告和3場平行論壇。此次大會(huì)報(bào)告將聚焦智能計(jì)算與光互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)發(fā)展,分論壇分別探討AI大模型下短距光互聯(lián)技術(shù)、大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)、光放及WSS關(guān)鍵光層器件技術(shù),分享產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與學(xué)術(shù)前沿進(jìn)展。
>>> 論壇介紹
主論壇:智能計(jì)算與光互聯(lián)技術(shù)
隨著GPT等大模型的出現(xiàn),對計(jì)算、訓(xùn)練和推理的算力需求快速提升,推動(dòng)了GPU和CPU性能持續(xù)提高,傳統(tǒng)電互聯(lián)和網(wǎng)絡(luò)逐漸不能匹配帶寬增長的需求,實(shí)現(xiàn)下一代智能計(jì)算需要新的技術(shù)大幅提升互聯(lián)的容量。光互聯(lián)作為骨干網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的主要方案,未來有潛力能解決當(dāng)前帶寬增長不足挑戰(zhàn)。主論壇將聚焦智能計(jì)算的爆發(fā)式增長及互聯(lián)增長和光電互聯(lián)的技術(shù)最新進(jìn)展,共同探討光互聯(lián)在智能計(jì)算時(shí)代的發(fā)展趨勢。
分論壇一: AI大模型下短距光互聯(lián)技術(shù)
AI大模型時(shí)代的來臨,使短距光模塊產(chǎn)品從400G升級至800G/1.6T,后續(xù)逐步演進(jìn)到3.2T/6.4T,短距光模塊形態(tài)也會(huì)發(fā)生變化。面對下一代短距光互聯(lián)技術(shù),高性能,低時(shí)延,大容量已經(jīng)成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。本專題將圍繞AI領(lǐng)域的短距光互聯(lián)需求變化、技術(shù)演進(jìn)和學(xué)術(shù)研究熱點(diǎn)等進(jìn)行討論,共同探討短距光互聯(lián)的未來。
分論壇二:大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)
隨著400G骨干網(wǎng)的正式商用,標(biāo)志著“東數(shù)西算”國家工程關(guān)鍵技術(shù)突破。未來長距800G/1.6T的技術(shù)發(fā)展和路線演進(jìn)也成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。在這個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域中,對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進(jìn)至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰(zhàn)。本專題將圍繞長途高帶寬通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)趨勢展開討論,探索高速光/電芯片、封測等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來發(fā)展。
分論壇三:光放及WSS關(guān)鍵光層器件技術(shù)
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)運(yùn)力和交換能力對光層技術(shù)的要求越來越高,光放、WSS光交換等光層技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn),下一代光放技術(shù)、高性能光交換芯片和模塊已經(jīng)成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。本專題將圍繞高性能底層芯片和器件的技術(shù)演進(jìn)趨勢展開討論,探索先進(jìn)光層技術(shù)的未來發(fā)展。
【會(huì)議信息】
會(huì)議名稱:2024芯?光論壇 芯光耀智算 互聯(lián)暢未來
會(huì)議時(shí)間:2024年5月14-15日
會(huì)議地點(diǎn):武漢光谷皇冠假日酒店(湖北省武漢市洪山區(qū)高新大道668號)
主辦單位:華為海思光電
承辦單位:ICC訊石(深圳市訊石科技有限公司)
會(huì)議性質(zhì):訊石會(huì)員及廣告客戶享有2個(gè)免費(fèi)名額 (注:非會(huì)員企業(yè)報(bào)名參會(huì)請聯(lián)系訊石工作人員)
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