ICC訊 11月28日舉行的第二屆中國發(fā)展規(guī)劃論壇上,工信部副部長王志軍表示,前些年,在鋼鐵、水泥、電解鋁等領(lǐng)域存在著重復(fù)建設(shè)和產(chǎn)能過剩,包括光伏等新興產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)過重復(fù)建設(shè),目前芯片制造等行業(yè)也出現(xiàn)了盲目投資和爛尾項(xiàng)目,前一階段集成電路制造方面的投資也被爆出造成巨大的損失,需要規(guī)劃和加強(qiáng)監(jiān)督。同時要看到兼并重組是企業(yè)整合創(chuàng)新資源和低水平擴(kuò)張,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;l(fā)展和提升競爭力的有效形式。針對我國部分新興企業(yè)規(guī)模比較小、同質(zhì)化嚴(yán)重、缺少全球領(lǐng)先的有競爭力的大型企業(yè)等突出問題,建議通過兼并重組的聚變效應(yīng)來推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
多個芯片投資項(xiàng)目爛尾
據(jù)商業(yè)數(shù)據(jù)公司天眼查披露,2019年,我國新增芯片等半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超過5.3萬家,增速達(dá)33.01%,為歷年最高。而今年3季度,我國又新增半導(dǎo)體企業(yè)近1.9萬家。甚至不少原本和半導(dǎo)體毫無關(guān)聯(lián)的上市公司,也紛紛加碼投資該行業(yè)。這種魚龍混雜的狀況導(dǎo)致“一地雞毛”。在眾多爛尾的芯片投資項(xiàng)目中,武漢弘芯的案例是近來最受業(yè)內(nèi)關(guān)注的一起。這家于2017年成立的公司,號稱投資額高達(dá)1280億元,擁有“國內(nèi)首個能生產(chǎn)7nm芯片的ASML高端光刻機(jī)”,還招攬臺積電前高管加盟。但成立不到3年,武漢弘芯就面臨資金鏈斷裂的窘境,那臺ASML高端光刻機(jī)也以5.8億元抵押給了銀行。今年7月30日,武漢市東西湖區(qū)政府在官網(wǎng)發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》中稱,弘芯項(xiàng)目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項(xiàng)目停滯的風(fēng)險。目前,湖北省重大項(xiàng)目中已將武漢弘芯移除。
有媒體統(tǒng)計,近一年多來,分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等 省的6個百億元級半導(dǎo)體大項(xiàng)目先后停擺。2019年初,由貴州華芯集成電路產(chǎn)業(yè)投資有限公司與美國高通公司合資成立的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司被爆已經(jīng)關(guān)門。公開資料顯示,華芯通成立于2016年,華芯占股55%,高通占股45%。華芯通曾是芯片界的“明星企業(yè)”。然而,在2018年底推出ARM架構(gòu)通用服務(wù)器芯片昇龍4800的幾個月后,華芯通的芯片之路就宣布終結(jié)。當(dāng)時有分析認(rèn)為,華芯通依靠高通的技術(shù)研發(fā)服務(wù)器芯片,但后來高通放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),加上貴州的技術(shù)儲備不足以支撐華芯通繼續(xù)開展研發(fā),貴州的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、經(jīng)濟(jì)實(shí)力、人才資源也都比較有限,這些因素都或多或少導(dǎo)致華芯通的關(guān)閉。今年6月,擬投資金額近30億美元、2016年建廠的南京德科瑪因資金不足進(jìn)入破產(chǎn)清算及資產(chǎn)移交程序。在四川成都高新區(qū),2017年中美合作組建的格芯(成都)集成電路制造有限公司也已停業(yè),該公司曾稱要建立全中國規(guī)模最大的12寸晶圓廠。
芯片投資所需的資源是地方政府和企業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)承受不起的
在10月20日舉行的國家發(fā)展和改革委員會10月例行新聞發(fā)布會上,新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)芯片項(xiàng)目爛尾亂象時表示,國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲,一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè),個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠,盲目上項(xiàng)目,低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn),甚至有個別項(xiàng)目建設(shè)停滯、廠房空置,造成資源浪費(fèi)。
中國工程院院士倪光南近日接受《環(huán)球時報》記者專訪時表示,中國的很多行業(yè)容易存在此類問題,容易“一窩蜂”擁上去,但缺乏具體構(gòu)想,布局上也會造成低水平重復(fù)?!?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片行業(yè)的發(fā)展要避免低水平重復(fù),避免內(nèi)耗,應(yīng)該發(fā)揮中國的體制優(yōu)勢,集中力量辦大事。”
也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)泡沫并非簡單的“一窩蜂”。一位曾參與某地芯片產(chǎn)業(yè)建設(shè)論證工作的科技企業(yè)負(fù)責(zé)人告訴《環(huán)球時報》記者,中國此前大量進(jìn)口美國芯片,本身技術(shù)基礎(chǔ)不足,其中的差距遠(yuǎn)非靠“燒錢”就可以彌補(bǔ)的,還需要技術(shù)、人才、經(jīng)驗(yàn)?!案螞r,芯片投資所需要的資源是一般地方政府和企業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)承受不起的”。該負(fù)責(zé)人舉例稱,曾有企業(yè)希望拿出約200億元人民幣投資建設(shè)一家芯片企業(yè),“但我告訴他們,200億或許可以做低端芯片,但做高端芯片,丟進(jìn)去連水花都看不到?!?
作為高技術(shù)領(lǐng)域的王冠,芯片產(chǎn)業(yè)歷來需要海量投資。根據(jù)芯片行業(yè)研究機(jī)構(gòu)ChipInsights的統(tǒng)計數(shù)字,2019年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出合計達(dá)563億美元,較2018年增長6%,其中芯片巨頭英特爾以133億美元巨額投入位居第一。在支出最高的前十名企業(yè)中,中國大陸僅有華為海思一家,為24.4億美元。
在這股“造芯”大潮中,不少企業(yè)都是與地方政府進(jìn)行合作。上述科技企業(yè)負(fù)責(zé)人對《環(huán)球時報》記者表示,一些地方政府出于布局高科技產(chǎn)業(yè)、推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的考慮,在芯片領(lǐng)域進(jìn)行投資,但很多地方官員對芯片領(lǐng)域的門檻和風(fēng)險了解不足,認(rèn)知有限。
一名國內(nèi)投資界人士告訴《環(huán)球時報》記者,他曾考察過多個芯片項(xiàng)目,最終都沒有投資?!耙恍┢髽I(yè)所謂的技術(shù)只在ppt上,甚至有些企業(yè)拿芯片項(xiàng)目是為了向地方政府要地,然后再靠地賺錢,根本不是真心實(shí)意做事情,怎么可能有成果?!?