博通發(fā)布業(yè)界最高帶寬以太網(wǎng)交換芯片 吞吐量12.8 Tb/s

  ICCSZ訊  博通公司周二宣布，已經(jīng)開(kāi)始交付戰(zhàn)斧3(Tomahawk®3)系列交換機(jī)芯片，在單個(gè)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了前所未有的吞吐量12.8 Tb/s的以太網(wǎng)交換機(jī)性能，這是市場(chǎng)上其他同類(lèi)交換機(jī)芯片性能的兩倍。

  Tomahawk 3系列是業(yè)界第一款支持超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)的高密度，基于標(biāo)準(zhǔn)的400GbE、200GbE和100GbE交換和路由的產(chǎn)品，鞏固了Broadcom作為原始以太網(wǎng)性能、芯片執(zhí)行和交換機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。值得注意的是，Tomahawk 3系列交換機(jī)芯片的開(kāi)發(fā)周期距離上一款6.4 Tb/s的產(chǎn)品僅14個(gè)月，同時(shí)每臺(tái)100GbE交換機(jī)端口的功耗降低了40%，成本降低了75%。

  目前業(yè)界明確宣布所生產(chǎn)的交換機(jī)芯片能夠達(dá)到12.8 Tb/s的只有博通和初創(chuàng)公司Innovium。預(yù)計(jì)Tomahawk 3商用芯片將會(huì)進(jìn)入白盒交換機(jī)領(lǐng)域，或者被使用商用芯片的OEM廠商如Arista等公司積極采用。Broadcom公司高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Rochen Sankar表示，該芯片同樣適用于即將推出的200 Gbit/s和400 Gbit/s以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，并能夠在內(nèi)部處理400 Gbit/s數(shù)據(jù)流。

  新型的戰(zhàn)斧3系列芯片的主要特性和優(yōu)勢(shì)包括：

  1、實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)吞吐量的重大飛躍，支持單芯片上的32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE線路速率交換和路由;

  2、在超大規(guī)模CAPEX和OPEX效率方面帶來(lái)收益：每100Gbps功耗降低40%，每100Gbps成本降低75%

  3、全新的集成式12.8Tbps共享緩沖區(qū)架構(gòu)提供了3倍至5倍的倍頻吸收，為基于RoCEv2的工作負(fù)載提供了最高的性能和最低的端到端延遲

  4、Broadview?Gen 3集成網(wǎng)絡(luò)儀器功能集和軟件套件，為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供包流行為，流量管理狀態(tài)和交換機(jī)內(nèi)部性能的全面可視性

  5、全面支持下一代超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)用例的所有保溫處理和流量管理需求，2倍的IP路由轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)模，2倍ECMP規(guī)模，動(dòng)態(tài)負(fù)載均衡和組多路徑，帶內(nèi)網(wǎng)絡(luò)遙測(cè)，大象流量檢測(cè)和優(yōu)先級(jí)重定

  6、使用256個(gè)性能最佳的50G PAM-4集成Serdes內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的連接性，實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)距離(LR)東西向光鏈路和數(shù)據(jù)中的直接連接銅纜(DAC)機(jī)架內(nèi)布線完全符合新的IEEE 50/100/200 / 400GbE標(biāo)準(zhǔn)

  7、在經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的大批量16納米工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了芯片面積和功率效率，確保為超大規(guī)?？蛻籼峁┳羁鞎r(shí)間的CY2018生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)部署

  Broadcom目前已經(jīng)開(kāi)始向符合條件的客戶提供Tomahawk 3 12.8Tbps(BCM56980)和8.0Tbps(BCM56982)產(chǎn)品。高性能芯片廠商動(dòng)態(tài)

  多年來(lái)，博通在以太網(wǎng)交換機(jī)商用芯片市場(chǎng)中一直占據(jù)超過(guò)90%的市場(chǎng)份額，Linley Group在2015年將Broadcom的市場(chǎng)份額提高到了94.5%。目前在高性能交換芯片市場(chǎng)有一些初創(chuàng)公司在試圖超越芯片巨頭，最典型的是Barefoot Networks，該公司推出的吞吐量達(dá)6.5 Tb/s的高性能可編程芯片Tofino能夠支持65個(gè)100 Gbit/s端口，而博通只有32個(gè)這樣的端口。

  成立于2015年的Innovium在博通之前就發(fā)布了吞吐量12.8 Tb/s的交換機(jī)芯片，目前正在獲得高性能交換機(jī)芯片的市場(chǎng)。Cavium公司通過(guò)收購(gòu)Xpliant進(jìn)入該市場(chǎng)，但在今年下半年Cavium被Marvell公司收購(gòu)。博通還面臨來(lái)自Mellanox的競(jìng)爭(zhēng)，該公司近期也發(fā)布了最新的交換機(jī)芯片。

  盡管博通本次發(fā)布的戰(zhàn)斧3系列芯片性能的確很突出，但與Barefoot、Innovium和Cavium等公司的產(chǎn)品仍然存在巨大的差別，這三家初創(chuàng)公司都把“可編程性”作為其交換機(jī)芯片的核心特征和賣(mài)點(diǎn)。

  博通認(rèn)為，超大規(guī)模的用戶對(duì)原始帶寬和低功耗更感興趣。盡管戰(zhàn)斧3系列不具備可編程性，但博通也在努力向可編程方向靠攏，該芯片廠商為T(mén)rident系列增加了可編程性，該系列芯片是針對(duì)主流以太網(wǎng)交換機(jī)產(chǎn)品線。