ICC訊 高通日前發(fā)布了驍龍8+平臺,并使用臺積電的4nm,沒有使用三星的4nm工藝。高通表示并不會二選一。在臺北電腦展期間,高通資深副總裁暨移動、計(jì)算與 XR 部門總經(jīng)理Alex Katouzian回應(yīng)了高通對于晶圓代工廠的選擇問題。
Alex Katouzian表示,高通將會維持多晶圓廠的策略,這對高通很有幫助,尤其是在供貨吃緊時(shí),可以使其維持靈活彈性。目前在運(yùn)用最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)方面,高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作,至于成熟制程方面,則與更多晶圓代工廠合作。
5月20日,高通發(fā)布了驍龍8+平臺,由此前的三星4nm工藝改由臺積電4nm打造,采用的依舊是1個(gè)X2超大核+3個(gè)A710大核+4個(gè)A510小核的八核心架構(gòu),官方稱其性能提升了10%。同時(shí)功耗也得到優(yōu)化,比起上代,驍龍8+整體要降低15%左右。