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硅光子火熱持續(xù):Intel康寧新光纖狂飆1.6Tb/s

摘要:為了滿足云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代的需求,Intel、康寧宣布共同研發(fā)了新的光纖傳輸技術(shù),300米之內(nèi)可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的驚人速度,計(jì)劃今年第三季度出貨。

  ICCSZ訊 為了滿足云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代的需求,Intel、康寧宣布共同研發(fā)了新的光纖傳輸技術(shù),300米之內(nèi)可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的驚人速度,計(jì)劃今年第三季度出貨。

  這種光纖采用了康寧的ClearCurve LX多模光纖技術(shù),并搭配Intel MXC光學(xué)接口,未來可以支持Intel硅光子技術(shù)產(chǎn)品。Intel、康寧是在2013年9月宣布MXC技術(shù)的。

  該光纖所用光線波長(zhǎng)為1310nm,為支持Intel硅光子技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,彎曲半徑也僅有傳統(tǒng)光線的1/10。

  Intel MXC界面可以連接最多64條光纖,其中32條用于發(fā)送,另外32條用于接收,每條的最大理論帶寬都有25Gbps,合計(jì)就是1600Gbps,而實(shí)際速度是理論的一半即800Gbps,相當(dāng)于100GB/s。

  值得一提的是,Intel MXC采用的是光學(xué)連接,而非傳統(tǒng)實(shí)體連接,因此無需考慮防塵問題,可有效降低數(shù)據(jù)中心的故障率。

  康寧表示,該光纖可以讓服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸更加快速、高效,成本也更低,同時(shí)可讓數(shù)據(jù)中心支持Intel RSA機(jī)架級(jí)架構(gòu)設(shè)計(jì)。

  除了康寧之外,US Conec、Tyco Electronic、Molex等企業(yè)也宣布支持Intel MXC。

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關(guān)鍵字: 硅光子 Intel
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