微見智能高精度固晶機(jī)首次亮相新加坡光博會#DA-01

  ICC訊 3月6日~8日，在新加坡·濱海灣金沙會展中心舉辦的亞洲光電博覽會如期舉辦，微見智能攜全系列產(chǎn)品亮相，展位號DA-01，歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。

  產(chǎn)品展示：

  · 多功能全自動高精度固晶機(jī)MV-15D

  貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度：±1.5um (標(biāo)準(zhǔn)片)；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  工藝能力強(qiáng)大：單機(jī)同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式：支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片應(yīng)用：單機(jī)支持上100種不同類型吸嘴全自動更換；8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  高柔性軟件：功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換；

  高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn)：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

  · 高速高精度共晶機(jī)MV-15H-S

  貼裝工藝：共晶

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：大功率激光器、光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀：

  歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；

  廣泛應(yīng)用在：大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  效率領(lǐng)先全球：

  獨有3綁頭設(shè)計：貼裝系統(tǒng)微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)，芯片上料微見屠龍刀，高精度綁頭系統(tǒng)，基板轉(zhuǎn)移微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng)；

  6個發(fā)明專利支撐；

  UPH可達(dá)180（共晶15秒+非工藝時間5秒）；

  工藝能力強(qiáng)大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  · 高速高精度共晶機(jī)MV-15H-M（支持多芯片同時共晶）

  貼裝工藝：共晶

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀：

  歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片同時共晶：

  微見四叉戟高精度綁頭系統(tǒng)：1主3副共4個綁頭；

  多芯片共晶定制設(shè)計，同時吸取多個芯片再置于基板；

  多個芯片同時共晶，多個芯片近似相等共晶時間；

  工藝能力強(qiáng)大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  · 高速高精度固晶機(jī)MV-15T

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、軍工、航天等

  產(chǎn)品優(yōu)勢：

  高精度協(xié)同：3個高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭負(fù)責(zé)點膠/蘸膠，右綁頭負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料，主綁頭負(fù)責(zé)貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn)：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

展位圖：DA-01

  關(guān)于微見智能

  微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。

  微見核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。

  微見智能將致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，致力與全球企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系！