中興通訊7納米芯片規(guī)模量產 高端芯片賽道追趕仍需時日

  ICC訊 10月11日，一則中興通訊自研7納米芯片實現(xiàn)市場商用的消息引發(fā)外界關注。

  據媒體報道，中興通訊副總裁李暉在第三屆數(shù)字中國峰會上透露，在5G無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5納米還在實驗階段。

  而在今年年中的股東大會上，中興通訊曾透露5納米芯片將在明年推出。

  招商電子曾在一份研報中指出，單芯片方案進一步提升了基站芯片的門檻，使得國產廠商更加難以切入，而基站芯片的自給率幾乎為零，成為了此前中興通訊禁運事件里最為棘手的問題。近兩年中興通訊在芯片領域，尤其是在基站芯片的研發(fā)上，開始做出更大力度的投入。

  中興5G芯片迭代至第三代

  芯片猶如心臟，是很多電子設備最關鍵的零部件，尤其是在外部環(huán)境不斷變化下，芯片的自給率以及能力成為備受業(yè)內外關注的話題。

  在過去，中興通訊主攻的三大應用領域里，芯片門檻最高的板塊是基站領域，這一領域要想實現(xiàn)國產化，需要較長時間。光通信和手機產業(yè)鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。在業(yè)內看來，基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片有所不同，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。

  在今年的6月6日，也就是5G發(fā)牌一周年之際，中興通訊虛擬化產品首席科學家屠嘉順首次對外披露了芯片上的最新進展。他表示，目前中興通訊已經發(fā)布了基于7納米技術3.0版本的多?；鶐?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片和數(shù)字中頻芯片，這些產品可以實現(xiàn)相比上一代產品超過4倍的算力提升和超過30%的AAU功耗的降低。同時，他表示，明年發(fā)布的基于5納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的能耗。

  這也意味著，中興通訊在基站芯片上對海外廠商的依賴性逐步降低。

  中興對芯片研發(fā)可以追溯到24年前，1996年，中興成立了IC設計部專門從事芯片研發(fā)。2003年，中興微電子正式成立，2019年，中興微電子的業(yè)績收入約76到77億元人民幣，中國半導體設計公司排名第五名，主要產品包括用于手機基帶芯片，多媒體芯片、通信基站及有線產品用芯片。

  中金公司曾在一份研報中指出，中興微電子凈利率約15%~20%(根據中興微電子2014~2017年凈利率推測)，公司供貨芯片占中興通訊總采購額11%以上(根據中興微電子2017年情況推測)，而7納米芯片主要用于5G基站。

  中興通訊副總裁，TDD&5G產品總經理柏燕民曾對第一財經記者表示，基于7納米工藝，中興的5G芯片已經發(fā)展到了第三代產品，自研芯片最關鍵的還是考慮業(yè)務可持續(xù)性，考慮的是整個供應鏈的安全，同時追求更大的性價比?！艾F(xiàn)在在系統(tǒng)產品5G芯片關鍵領域都是采取的是自研產品，如基帶處理、數(shù)據中頻等?！卑匮嗝裾f。

  7納米芯片制造仍依賴外部廠商

  中金公司表示，長期看，中興通訊有望在全球5G建設浪潮下獲得更多市場份額。2020年上半年，中興通訊在國內5G招標中份額僅次于華為且有所提升。

  在9月8日全球市場研究公司Dell‘Oro Group公布的2020年上半年全球TOP電信設備制造商的市場份額中，中興通訊排名第四，市場份額為11%，比2019年(9%)上升了2個百分點。

  對于中興自研芯片的能力，中興執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石曾表示，中興芯片是全流程覆蓋的。最早架構設計、仿真、前端設計、后端物理實現(xiàn)、封測設計、封裝測試和相應芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實現(xiàn)研發(fā)設計。

  記者從中興內部了解到，5納米芯片將主要用于中興通訊新一代5G無線系列芯片和承載交換網芯片，未來將內置AI算法，主要為的是提高性能以及降低能耗。

  經過多輪的發(fā)酵，中興通訊在芯片上的進展一度被外界解讀為中國芯片制造能力進入了7納米甚至是5納米時代，但事實上，中興自主研發(fā)的7納米芯片仍主要由臺積電的工藝制造，日月光投控的2.5D/interposer技術進行封測，而中興所擅長的為芯片的設計端，本身并不具備芯片生產制造能力。

  從行業(yè)來看，芯片是全球最硬核的高科技產業(yè)，以納米來計量的制造過程極為復雜，包括芯片設計、芯片制造、芯片封測、芯片材料、芯片設備幾大領域，產業(yè)鏈涉及50多個行業(yè)，目前中國的半導體產業(yè)在設計、封裝上達到了較高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主。而在制造芯片環(huán)節(jié)，以中芯國際為代表的本土廠商目前所占據的份額不到5%，與第一名的臺積電54%的份額相比，差距依然比較大。

  而從設計端來看，全球7納米的設計工藝已經較為成熟，而目前也已有多家廠商開始了5納米工藝的芯片量產。

  在原來的計劃中，搭載5納米工藝的芯片將在Mate 40系列手機中首發(fā)，而在國際廠商中，高通在今年2月份發(fā)布了其第三代5G調制解調器驍龍X60，采用的也是5納米工藝。不過這兩款芯片主要用于手機領域，在基站芯片方面，目前鮮有公開的設計工藝數(shù)據。

  不過對于中興通訊來說，7納米設計工藝的量產也標志著我國廠商在芯片賽道上做出了巨大努力，該工藝的量產對于廠商在5G市場的擴張起著積極作用。