臺積電將推出4nm芯片制程工藝！

  ICC訊  據(jù)國外媒體報(bào)道，連續(xù)5年獨(dú)家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm工藝已在今年大規(guī)模量產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

  而從臺積電新披露的消息來看，在5nm工藝和3nm工藝之間，他們還將推出4nm芯片制程工藝。

  臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會議材料中，提及4nm工藝的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。

  魏哲家還透露，4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則，較5nm工藝更有性價(jià)比優(yōu)勢，瞄準(zhǔn)的是下一波的5nm產(chǎn)品，計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

  但臺積電4nm制程工藝計(jì)劃大規(guī)模量產(chǎn)的2022年，3nm工藝也將大規(guī)模量產(chǎn)，后者計(jì)劃量產(chǎn)的時(shí)間是2022年下半年。

  4nm工藝是5nm工藝的延伸，3nm工藝則是5nm之后臺積電全新一代的芯片制程工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管密度較5nm將提升70%，運(yùn)行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。