Ciena為2024年OCP全球峰會帶來突破性的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡創(chuàng)新

  ICC訊  Ciena將在10月15日至17日于加州圣何塞舉行的OCP全球峰會上展示下一代數(shù)據(jù)中心設計的高帶寬互連創(chuàng)新，包括業(yè)界首個448G PAM4 electrical lane測量。參觀者可以在C44號展位與Ciena的專家會面，了解該公司的WaveLogic Technologies互連解決方案如何解決新數(shù)據(jù)中心結構和校園應用的性能，電源和空間挑戰(zhàn)，支持云，機器對機器和人工智能(AI)相關流量的預期增長。

  展示(Ciena展位#C44):

  1.6T Coherent-Lite消除數(shù)據(jù)中心設計中的障礙:采用Ciena的1.6T可插拔原型，支持數(shù)據(jù)中心結構和校園應用的更大可擴展性和靈活性

  通過高性能224G芯片獲得互連靈活性:演示Ciena最先進的3nm基于cmos的224G芯片，這是Ciena的WaveLogic 6 Nano ASIC的功能模塊

  用448G SerDes解決未來的挑戰(zhàn):使用由WaveLogic 6關鍵技術驅動的超高帶寬模擬組件展示448G電通道速度

  用液冷解決電力挑戰(zhàn):在先進技術演示中展示兩種創(chuàng)新的液冷相干可插拔收發(fā)器機械設計

  演講時間:10月17日星期四下午1:20

  Naim Ben-Hamida，模擬工程高級總監(jiān)，提供224G SerDes和448G路徑，以滿足AI/ML帶寬需求