蘇格蘭伊洛瓦特大學(Heriot-Watt University)日前完成一項名為HOLMS的研發(fā)計劃;通過創(chuàng)新的光電技術(shù),現(xiàn)有的標準電子設備組裝流程(Standard Electronic Assembly Processes)將大幅躍進。主要研究成果是成功結(jié)合光纖、無線科技(Free-Space Technologies)以及光學PCB 等三項組件,構(gòu)成強大的光電接口,解決現(xiàn)有內(nèi)存延時(Memory latency)的技術(shù)瓶頸。 </P>
內(nèi)存延時是當前計算器系統(tǒng)面臨的首要障礙之一,主要問題在于盡管計算機處理器的速度越來越快,卻仍要等上一段時間,才能存取內(nèi)存內(nèi)的資料。根據(jù)伊洛瓦特大學的研究結(jié)果,光電科技是唯一可解決處理器速度和內(nèi)存頻寬差異的方案,而美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA,the Semiconductor Industry Association in the US)也已經(jīng)證明了這一點。 </P>
參與HOLMS計劃的研究單位將經(jīng)濟實用的高速光學線路板(Board-Level Optical Interconnection)導入信息系統(tǒng)中,目標是開發(fā)光電科技,使它和標準電子設備組裝流程兼容。主要的關(guān)鍵技術(shù)有二:將光學接口加載在商用平行光纖陣列(Commercial Parallel-Fibre Arrays),以及低成本光波導(Optical Waveguides)上,使其可輕易地和傳統(tǒng)印刷線路板(PCB)整合于一體。 </P>
HOLMS計劃于今年9月結(jié)束,并完成了兩個示范作品,展現(xiàn)該技術(shù)的功能層面。參與的兩家主要大學 ─蘇格蘭伊洛瓦特大學和德國海根大學(Hagen University)都在整合相關(guān)技術(shù)及學術(shù)研究。不僅如此,多家產(chǎn)業(yè)伙伴,包括:PCB廠商ILFA、德國西門子、和法國Thales等,也已將研究成果導入產(chǎn)品開發(fā)。Thales正在探討如何將HOLMS光電科技運用在超高速國防內(nèi)嵌式系統(tǒng)上。西門子也在開發(fā)高頻寬光波導PCB,并可望在兩年內(nèi)上市。</P>
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