ICC訊 日前,有爆料稱,華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體,在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。
相關(guān)消息人士還曝料,華為準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒(méi)有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線,已經(jīng)開(kāi)始與相關(guān)企業(yè)合作,預(yù)計(jì)年內(nèi)建成,而且還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。
據(jù)了解到,華為海思相關(guān)人士表示,內(nèi)部沒(méi)聽(tīng)說(shuō)有“塔山計(jì)劃”。
集成電路行業(yè)人士也表示,如果華為計(jì)劃自己建廠造芯,其實(shí)是比登天還難的,比如設(shè)備材料至少一半需要進(jìn)口。
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