高通下一代處理器改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

  ICC訊 三星3納米GAA制程技術(shù)已推出1年多，晶圓良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代處理器Snapdragon 8 Gen4，取消臺(tái)積電、三星雙代工策略，改由臺(tái)積電獨(dú)家代工。高通、英偉達(dá)等客戶爭相導(dǎo)入，臺(tái)積電明年下半年3納米家族(含N3E)月產(chǎn)能可望沖高至10萬片。

  申請無線通信專利，提高無線通信效率

  據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，高通股份有限公司申請一項(xiàng)名為“在存在經(jīng)推遲的經(jīng)半持久調(diào)度(SPS)物理上行鏈路控制信道(PUCCH)混合自動(dòng)重復(fù)請求(HARQ)情況下的亂序HARQ傳輸“，公開號CN117178508A，申請日期為2022年4月。

  專利摘要顯示，本公開的某些方面提供了一種用于由用戶裝備(UE)進(jìn)行無線通信的方法。該UE確定用于報(bào)告針對第一混合自動(dòng)重復(fù)請求(HARQ)過程標(biāo)識符(ID)的第一經(jīng)半持久調(diào)度(SPS)物理下行鏈路共享信道(PDSCH)的HARQ反饋的經(jīng)調(diào)度時(shí)機(jī)與至少一個(gè)下行鏈路碼元或靈活碼元交疊。該UE響應(yīng)于該確定，在用于報(bào)告針對該第一SPS PDSCH的HARQ反饋的資源直到用于報(bào)告針對相同的第一HARQ過程ID的第二PDSCH的HARQ反饋的經(jīng)調(diào)度時(shí)機(jī)時(shí)或之后才可用的情況下報(bào)告、推遲或丟棄針對該第一SPS PDSCH的HARQ反饋。