ICC訊 據(jù)晶片達(dá)人爆料信息,蘋果正式拒絕臺積電2023年漲價(jià)要求!
近期,由于通膨與海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)成本上漲等因素,業(yè)界傳出,臺積電明年各制程報(bào)價(jià)平均傳漲3%起跳。
但是蘋果公司似乎并不能接受臺積電的要求,并明確表示不同意臺積電的漲價(jià)要求。目前,暫且不知臺積電此輪漲幅為多少。值得一提的是,此前臺積電曾宣布將芯片代工價(jià)格上漲10%-20%。但是為了留住大客戶蘋果公司,臺積電僅僅將蘋果A系列處理器的代工價(jià)格上漲了3%左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺積電給其他芯片的漲幅。然而,即便如此蘋果依然難以接受。
據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體市場雜音頻傳,有IC設(shè)計(jì)廠商盼望臺積電讓利,但是臺積電本身也正面對生產(chǎn)成本提高、供應(yīng)鏈調(diào)動與海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)帶來的壓力,在確保長期毛利率53%的目標(biāo)之下,業(yè)界認(rèn)為,臺積電2023年各制程平均傳出漲價(jià)3%仍屬于溫和上漲。
當(dāng)前智能手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求疲弱,半導(dǎo)體供應(yīng)過剩。唯獨(dú)iPhone等使用先進(jìn)制程芯片的高階產(chǎn)品需求穩(wěn)健,4-5奈米晶片供應(yīng)能力仍舊緊張。
目前復(fù)雜的市場環(huán)境,本來各大廠商盼望臺積電讓利,打架共同度過難關(guān)。然而,臺積電今年積極在海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn),增加了成本投入,加上通膨影響,臺積電計(jì)劃明年各制程報(bào)價(jià)平均傳漲3%起跳。