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臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”:多慮了

摘要:臺積電美國亞利桑那州廠預計 12 月 6 日舉行首批機臺設備到廠典禮,外派工程師陸續(xù)飛往美國引發(fā)關注,有媒體認為臺積電此舉會將臺灣地區(qū)人才掏空。

  ICC訊  臺積電美國亞利桑那州廠預計 12 月 6 日舉行首批機臺設備到廠典禮,外派工程師陸續(xù)飛往美國引發(fā)關注,有媒體認為臺積電此舉會將臺灣地區(qū)人才掏空。臺積電表示,國內外每個新廠都有短期外派工程師,且人數與員工數相比很有限,沒有這方面疑慮。

  IT之家了解到,隨著亞利桑那州廠廠房已經部分完工,接下來將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設備做好準備,預計 2024 年量產,臺積電傳出外派工程師包機陸續(xù)飛往美國。有媒體指出,臺灣地區(qū)人才正在被掏空,恐導致其在國際的競爭過程中快速流失人才。

  對此臺積電強調,國內外每個新廠都有短期外派工程師,而且外派人數跟臺積電員工數比起來很有限。此外,赴美的人也包含之前在臺灣地區(qū)受訓的美國員工。

  臺積電來臺受訓的美國員工超過 600 人,在臺受訓時間長達 12 至 18 個月,將是臺積電亞利桑那州廠重要種子員工,未來將持續(xù)在美國當地征才。

  宏碁集團創(chuàng)辦人施振榮曾經長期擔任臺積電董事,他也針對臺積電赴美投資提出看法。他表示,臺積電的核心技術基礎在臺灣地區(qū),未來也會繼續(xù)在臺灣地區(qū)擴大投資晶圓制造產能及先進技術研發(fā),赴海外投資反而有助擴展在全球的影響力。

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