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光梓科技推出兩款高集成度車規(guī)級(jí)3D-ToF驅(qū)動(dòng)芯片,助力智能駕駛行業(yè)發(fā)展

摘要:光梓科技發(fā)布兩款高集成度的車規(guī)級(jí)3D-ToF驅(qū)動(dòng)芯片,適用于汽車艙內(nèi)娛樂系統(tǒng)手勢(shì)識(shí)別、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)、B柱人臉識(shí)別等應(yīng)用和汽車艙外固態(tài)激光雷達(dá)應(yīng)用

  ICC訊 智能駕駛是我國及國際汽車行業(yè)的戰(zhàn)略性發(fā)展方向,是新一代汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的主要方向,經(jīng)過多年的政策支持與技術(shù)創(chuàng)新,我國智能駕駛行業(yè)已經(jīng)走到了世界前列。隨著智能駕駛的蓬勃發(fā)展,光梓科技(PhotonIC Technologies)作為行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片供應(yīng)商,為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。

  2023年9月4日,據(jù)訊石ICC報(bào)道,光梓科技推出兩款高集成度的車規(guī)級(jí)3D-ToF驅(qū)動(dòng)芯片,包括iToF驅(qū)動(dòng)芯片PHX3D3018Q,適用于汽車艙內(nèi)娛樂系統(tǒng)手勢(shì)識(shí)別、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)、B柱人臉識(shí)別等應(yīng)用,還有高功率dToF驅(qū)動(dòng)芯片PHX3D6015 Q,適用于汽車艙外固態(tài)激光雷達(dá)應(yīng)用,為智能駕駛提供了更高效、更精準(zhǔn)的駕駛體驗(yàn)。相比傳統(tǒng)的分立驅(qū)動(dòng)方案,光梓兩款3D-ToF驅(qū)動(dòng)芯片均在車載應(yīng)用中具有重要價(jià)值:

  1、高度集成化和小型化,方便供應(yīng)鏈管控,降低研發(fā)復(fù)雜度,能夠更好地滿足汽車行業(yè)對(duì)于安全、穩(wěn)定、集成的需求;

  2、因集成化而減小板級(jí)寄生參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)更加優(yōu)異的高速性能;

  3、兼容搭配多款市面主流Sensor和VCSEL,提供設(shè)計(jì)的靈活度;

  4、AEC-Q100車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),集成多種Class-1人眼安全保護(hù)功能。

  PHX3D3018Q是業(yè)界第一款全集成的車規(guī)級(jí)iToF驅(qū)動(dòng)芯片,具有卓越的性能,其最高支持200Mhz調(diào)制頻率,6.8V/5A的調(diào)制電流,最大可達(dá)10W發(fā)光功率,同時(shí)在高低溫下均保持<1ns的光波形上升時(shí)間和下降時(shí)間,保證sensor出圖精度和效果。芯片采用先進(jìn)的2mm*1.8mm WLCSP封裝,提供SPI/I2C接口,滿足客戶的小型化需求,且具備多種Class-1人眼安全保護(hù)功能。PHX3D3018Q現(xiàn)已與多家汽車Tier-1廠商進(jìn)行合作開發(fā),將于2023年4Q通過AEC- Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證,并正式量產(chǎn)出貨。

  PHX3D6015Q則是業(yè)界第一款全集成的車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)dToF驅(qū)動(dòng)芯片,最大驅(qū)動(dòng)能力可達(dá) 55V/40A,完全滿足激光雷達(dá)對(duì)遠(yuǎn)距離成像的需求。該芯片集成兩個(gè)通道,具有2ns-10n可調(diào)脈沖寬度,上升/下降時(shí)間小于1ns。芯片采用3x4mm的WLCSP封裝,可多芯片擴(kuò)展成多通道應(yīng)用。PHX3D6015Q現(xiàn)可提供樣品,并于2024年通過AEC- Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證,并正式量產(chǎn)出貨。

  關(guān)于該兩款車規(guī)產(chǎn)品的詳細(xì)信息:請(qǐng)聯(lián)系sales@photonic-tech.com

  光梓科技的3D-ToF驅(qū)動(dòng)芯片不僅在技術(shù)上取得了突破,還在市場(chǎng)上獲得了廣泛的認(rèn)可,多家知名汽車供應(yīng)商選擇光梓3D-ToF驅(qū)動(dòng)芯片作為其智慧駕駛的核心組件。光梓科技將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā),為智能駕駛行業(yè)提供更多高性能、高可靠性的模擬芯片。我們相信,通過與合作伙伴的緊密合作,光梓科技將為智能駕駛行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

  關(guān)于光梓科技:


  光梓科技是我國高速光電集成芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一,是由國家高層次人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)在國際頂級(jí)風(fēng)投資本的支持下創(chuàng)建的、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于5G傳輸、數(shù)據(jù)中心、3D ToF圖像、生物傳感等市場(chǎng)的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。公司利用具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù),聯(lián)合世界領(lǐng)先水平的企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu),為快速增長的5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)信息、生物傳感等新型數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的高品質(zhì)核心產(chǎn)品。光梓科技被權(quán)威市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)和投資機(jī)構(gòu)分別評(píng)為“中國5G行業(yè)30強(qiáng)(非上市公司)”、“中國信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強(qiáng)”、“畢馬威中國最半導(dǎo)體新銳50強(qiáng)”。


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