MACOM宣布100G PAM4 DSP投產(chǎn)

  ICC訊（編譯：Nina）7月底，半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc. (以下簡稱“MACOM”)宣布，其基于低功耗CMOS DSP的PAM4 PHY已完成設(shè)計(jì)，開始投產(chǎn)。

  * 高度集成、低功耗、小尺寸，可靈活操作

  * 集成了激光器驅(qū)動器，可降低成本和復(fù)雜性

  * 在單光纖模式下支持長達(dá)10公里以上光鏈路

  * 是數(shù)據(jù)中心內(nèi)和數(shù)據(jù)中心外應(yīng)用的理想選擇

  MACOM的PAM4 PHY具有集成DSP、前向糾錯(FEC)和多路復(fù)用功能，旨在支持單波長50Gbps和100Gbps光收發(fā)器。該高度集成的產(chǎn)品具有低延遲、低功耗特色和小尺寸封裝，針對下一代光收發(fā)器模塊進(jìn)行了優(yōu)化。

  集成驅(qū)動器適合直接連接到光調(diào)制器，而無需分立驅(qū)動器，從而降低了成本和復(fù)雜性。板載管理處理器簡化了模塊實(shí)施，而基于DSP的靈活均衡器則支持單模光纖上長達(dá)10公里或更長的光鏈路。可選的FEC功能使上代和當(dāng)代交換機(jī)芯片都具有IEEE兼容的鏈路性能。全套的測試和診斷功能可快速啟動并加快產(chǎn)品上市時間。

  MACOM表示，盡管100G PAM4 DSP已是一個成熟的市場，但它很規(guī)模很大并且還在不斷增長，因此公司選擇進(jìn)入這個市場。