SiFotonics 將攜25G/50G/100G硅光系列產(chǎn)品參展CIOE2018

ICCSZ訊 硅光子技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)SiFotonics將于2018年9月5-8日參加在深圳會(huì)展中心舉行的第20屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE2018），并展示基于硅光技術(shù)的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片, 相關(guān)的TO/ROSA器件等系列產(chǎn)品，以及針對(duì)5G無(wú)線和下一代數(shù)據(jù)中心光模塊應(yīng)用的硅光解決方案。

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SiFotonics Technologies 作為硅光子芯片與集成技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者與領(lǐng)導(dǎo)者，為客戶提供從10G到400G的高速光通信解決方案, 可用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和長(zhǎng)距離相干傳輸。自2006年以來(lái)，公司通過(guò)與 CMOS Foundry 合作開(kāi)發(fā)專屬硅光產(chǎn)線, 已完成硅光子集成芯片和技術(shù)平臺(tái)（IP）的相關(guān)工藝開(kāi)發(fā), 提供以下硅光器件和解決方案：應(yīng)用于無(wú)線前傳和承載網(wǎng)絡(luò)的鍺硅基10G/25G/50G速率的APD、PD芯片和器件，應(yīng)用于長(zhǎng)距離傳輸?shù)?span>相干硅光集成器件（100G/400G ICR，100G/200G IC-TROSA），應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的高速（DR4, FR4）硅光集成解決方案。