ICC訊 英飛凌已完成位于馬來西亞居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圓廠的第一階段建設。
英飛凌計劃于8月正式啟用居林3號晶圓廠模塊,SiC生產將于2024年底開始。該晶圓廠是馬來西亞政府為提高該國芯片產量而制定的1000億美元計劃的核心。
SiC產線的生產設備正在安裝中,晶圓廠的設計可適應較新的設備類型、產量和結構要求。
英飛凌和Wolfspeed正在爭奪全球最大200mm晶圓廠的頭銜,盡管兩者都尚未公布計劃產能。
此前,意法半導體在位于意大利卡塔尼亞的試驗生產線安裝后,獲得了全球首個綜合碳化硅晶圓工廠和量產工廠的資金批準。