光迅科技回投資者問(wèn)：阿里是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大客戶 400G主要客戶送樣中

  ICC訊 (編輯：Nicole) 武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“光迅科技”或“公司”)4月27日公告稱：4月23日，公司接待華寶信托有限責(zé)任公司等24家機(jī)構(gòu)調(diào)研，接待人員副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書(shū) 毛浩，通過(guò)電話會(huì)議進(jìn)行。

  本次調(diào)研主要內(nèi)容是關(guān)于光迅科技2020年度及2021年一季度整體經(jīng)營(yíng)情況復(fù)盤(pán)：2020 年公司一季度是虧損的，二季度開(kāi)始補(bǔ)產(chǎn)能，去年銷(xiāo)售增長(zhǎng)了 13%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 37%，經(jīng)營(yíng)目標(biāo)基本達(dá)成。去年數(shù)通對(duì)我們是很好的驅(qū)動(dòng);另外一方面去年訂單突發(fā)性顯著，我們有選擇性地完成訂單，我們自有的芯片包括 10G 超頻和 25GDFB 使用占比在提升，以及傳輸產(chǎn)品全系列競(jìng)爭(zhēng)力提升，綜合拉動(dòng)毛利率提升 2%。去年銷(xiāo)售收入、利潤(rùn)增長(zhǎng)都不錯(cuò)，主要還是由于突出我們核心芯片的能力，大規(guī)模投入研發(fā)。當(dāng)然和 5G 建設(shè)的節(jié)奏也有關(guān)系，但 5G 前傳只占 10%的收入，去年下半年光模塊市場(chǎng)降溫以及今年的低迷對(duì)我們影響不大，我們?cè)趥鬏敽蛿?shù)通的成長(zhǎng)和毛利率的提升對(duì) 5G 的波動(dòng)有很好的平滑作用。

  在交流中，光迅科技表示：公司數(shù)通收入在25%左右，約為13-14億(主流還是100G， 200G、400G 量比較少);5G+GPON 接入這部分約為 10 億;前傳接入占比 10%，約為 5-6 億;放大器約 6 億，其他光模塊、無(wú)源、子系統(tǒng)合計(jì) 20 億。在自有芯片的使用方面，10GDFB 完全自供，25GDFB 約七成自供，DFB 產(chǎn)能一直擴(kuò)產(chǎn)中，而基于芯片自有的優(yōu)勢(shì)，去年數(shù)通毛利率提升兩個(gè)點(diǎn)。目前200G/400G 數(shù)通模塊在送樣，預(yù)計(jì)今年下半年基于硅光的可出貨。

  光迅科技本次調(diào)研活動(dòng)問(wèn)答情況整理如下：

  問(wèn)題 1：公司 2020 年收入結(jié)構(gòu)的拆分?

  回答：數(shù)通收入在25%左右，約為13-14億(主流還是100G， 200G、400G 量比較少);5G+GPON 接入這部分約為 10 億;前傳接入占比 10%，約為 5-6 億;放大器約 6 億，其他光模塊、無(wú)源、子系統(tǒng)合計(jì) 20 億。

  問(wèn)題 2：公司一季度驅(qū)動(dòng)毛利率提升的主要因素有哪些?

  回答：傳輸和數(shù)通毛利率的提升帶動(dòng)綜合毛利率水平的提升，自有芯片的使用，10GDFB 完全自供，25GDFB 約七成自供，現(xiàn)在 DFB 產(chǎn)能一直在擴(kuò)，還有高端產(chǎn)品和集成產(chǎn)品如 WSS 等量也比較大。

  問(wèn)題 3：公司數(shù)通產(chǎn)品國(guó)內(nèi)國(guó)外比例如何，目前的主要客戶有哪些，對(duì)國(guó)內(nèi)國(guó)外市場(chǎng)今年的需求怎么看?

  回答：數(shù)通國(guó)內(nèi)外銷(xiāo)售比例約為 6:4。北美主要數(shù)通客戶我們都是合格的供應(yīng)商，現(xiàn)在供應(yīng)主流是 100G 產(chǎn)品，未來(lái)希望 200G/400G 產(chǎn)品能進(jìn)入。目前國(guó)內(nèi)最大的客戶是阿里，國(guó)內(nèi)價(jià)格是比海外低一些，但由于我們有自己的芯片，所以去年數(shù)通毛利率有兩個(gè)點(diǎn)的提升。400G 主要的客戶在送樣中。數(shù)通今年比想象要好一些，價(jià)格戰(zhàn)比想象要好，雖然玩家比較多，但大家都在積極備貨發(fā)貨，良性成長(zhǎng)。未來(lái)有芯片能力的企業(yè)還是會(huì)受到更多關(guān)注，比如隨著 200G/400G 硅光集成芯片的導(dǎo)入，我們和阿里同步開(kāi)發(fā)，到了 800G 或者更高速后，硅光會(huì)很有優(yōu)勢(shì)。今年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還是以 100G 為主，到年底可能 200G/400G 需求都會(huì)有。

  問(wèn)題 4：未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)廠商類(lèi)似阿里是否會(huì)自己開(kāi)發(fā)硅光模塊?

  回答：硅光技術(shù)由于集成度很好，芯片簡(jiǎn)單封裝后就可以用了，所以以后模塊的概念會(huì)弱化?；ヂ?lián)網(wǎng)大廠主要是從整個(gè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的角度研究怎么規(guī)劃技術(shù)，對(duì)于基礎(chǔ)器件不擅長(zhǎng)。未來(lái)對(duì)純粹模塊廠商會(huì)是一個(gè)沖擊，我們的能力就全部轉(zhuǎn)向芯片的制造和封裝了。

  問(wèn)題 5：光迅的硅光數(shù)通何時(shí)能推向市場(chǎng)，我們的硅光芯片集成度怎樣?

  回答：國(guó)內(nèi)硅光模塊光迅有 100G 長(zhǎng)途相干的，國(guó)內(nèi)能做硅光集成的有 SiFitonics，此外亨通、博創(chuàng)有硅光模塊，但都是采購(gòu)芯片做封裝?，F(xiàn)在國(guó)產(chǎn)能商業(yè)出貨的只有光迅。光迅科技的 200G/400G 數(shù)通在送樣，今年下半年基于硅光的應(yīng)該可以出貨。硅光的集成度比較高，現(xiàn)在光和電還是有些分立，最后光電會(huì)封裝到一起。我們的硅光芯片集成了 100 多個(gè)無(wú)源器件，電的部分把 LD、DSP 等集成在一起，所以是光、電分別集成，最后通過(guò) Bonding 封裝在一起，是個(gè)過(guò)渡方案，我們最終是希望激光器直接在硅基上長(zhǎng)出來(lái)，目前全球還沒(méi)實(shí)現(xiàn)。

  問(wèn)題 6：怎么看待 CPO 的趨勢(shì)?毛利率會(huì)有什么變化?

  回答：我在美國(guó)已經(jīng)看到惠普已經(jīng)在用硅光的 CPO，而國(guó)內(nèi)超算技術(shù)比較落后，我們還是用在傳輸、接入，真正核心層運(yùn)算層還沒(méi)怎么用，和海外有十年左右的差距。至于毛利率，還不太好說(shuō)，應(yīng)該是上升的，因?yàn)樾枰目商娲膭趧?dòng)會(huì)越來(lái)越少。但另一方面，也有風(fēng)險(xiǎn)，首先 CPO 故障替換很麻煩，第二研發(fā)成本很高，所以硅光 CPO 有一個(gè)邏輯是要有海量出貨。

  問(wèn)題 7：DCI 這塊解耦給公司子系統(tǒng)帶來(lái)的機(jī)遇如何?

  回答：除了中興烽火，我們主要配電力高鐵，比較廣泛，大的集成商和客戶之間夾縫的項(xiàng)目。隨著網(wǎng)絡(luò)多元化網(wǎng)絡(luò)化多層次化，電力交通地鐵等，包括網(wǎng)絡(luò)安全部門(mén)的需求，大概能有 10 億的收入。我們認(rèn)為器件廠商有足夠的空間，核心還是服務(wù)客戶。

  問(wèn)題 8：公司打算采取何種激勵(lì)機(jī)制彌補(bǔ)國(guó)企在市場(chǎng)反應(yīng)速度上面的不足?

  回答：公司的激勵(lì)機(jī)制從某種意義上來(lái)說(shuō)是夠的。我們已經(jīng)推出的三期股權(quán)激勵(lì)，核心骨干員工持股比例不算小，激勵(lì)作用比較顯著。另外，過(guò)去我們一直采取項(xiàng)目股權(quán)多元化、業(yè)務(wù)流程優(yōu)化等來(lái)提升激勵(lì)作用。至于股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)，這個(gè)水平是達(dá)到了一個(gè)平衡點(diǎn)，從我個(gè)人角度看不認(rèn)為激勵(lì)不是排在首位的因素，首要的還是策略和戰(zhàn)略。