富士康已向印度政府申請建設(shè)晶圓廠，此前僅美光獲批

  ICC訊 據(jù) The Economic Times 報道，印度電子和信息技術(shù)部長拉吉夫 錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在給印度下議院的書面答復(fù)中透露，富士康已向印度提交了建立半導(dǎo)體工廠的申請。

  他表示，政府已經(jīng)采取了多項措施來促進包括半導(dǎo)體、智能手機和電動汽車在內(nèi)的電子產(chǎn)品制造行業(yè)發(fā)展，鼓勵對電子產(chǎn)品及家電進行大規(guī)模投資并推動出口。

  12 月早些時候，富士康還宣布在為卡納塔克邦新工廠預(yù)留 16 億美元投資的基礎(chǔ)上再追加 10 億美元投資，總額已達 36 億美元（當前約 257.4 億元人民幣）。

  據(jù)悉，印度于 2021 年 12 月啟動了一項規(guī)模達 7600 億盧比（當前約 652.08 億元人民幣）的激勵計劃，旨在發(fā)展半導(dǎo)體和顯示面板等產(chǎn)業(yè)，目前美光是唯一一家通過該計劃批準的國際芯片制造商。

  錢德拉塞卡表示，美光印度首個半導(dǎo)體工廠已于 2023 年 6 月獲批，目前該工廠的建設(shè)已經(jīng)開始。