EXFO誠邀您共赴CIOE 2024深圳光博會(huì)，探索光電子集成技術(shù)新紀(jì)元

  ICC訊 EXFO邀請(qǐng)您參加9月11日-13日在深圳舉辦的2024中國光博會(huì)（CIOE）。我們的專家將在10B53展臺(tái)展示 OPAL-MD 如何通過無與倫比的測(cè)試精度和效率，提升您的測(cè)試流程。通過我們的OPAL-MD自動(dòng)化測(cè)試探針臺(tái)解鎖集成光電子技術(shù)的未來。

使用自動(dòng)探針臺(tái)進(jìn)行光電子集成電路 （PIC）測(cè)試

新技術(shù)，新挑戰(zhàn)！

EXFO新款探針臺(tái)！

  業(yè)界領(lǐng)先的晶圓級(jí)端面耦合探針測(cè)試平臺(tái)將在EXFO展臺(tái)首次亮相，誠邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共同探索這一創(chuàng)新技術(shù)的無限可能。

  從PIC晶圓到光學(xué)組件和模塊自動(dòng)測(cè)試——集成、無縫和快速的硅基光電子測(cè)試。

  ? 準(zhǔn)確性/可重復(fù)性：通過高精度對(duì)準(zhǔn)和測(cè)量技術(shù)獲得可追溯的結(jié)果。

  ? 快速測(cè)試：將對(duì)準(zhǔn)和測(cè)量時(shí)間保持在最低限度。

  ? 領(lǐng)先的測(cè)試動(dòng)態(tài)范圍：在單次測(cè)量中可以看到完整的大于70dB光學(xué)光譜對(duì)比度。

  ? 靈活性和可擴(kuò)展性：模塊化設(shè)計(jì)及與第三方的兼容性，隨著時(shí)間的推移提高測(cè)試吞吐量和復(fù)雜性，或根據(jù)需要優(yōu)化設(shè)備。

  ? 自動(dòng)化：利用自動(dòng)化晶圓測(cè)試軟件高級(jí)功能，可自由集成任何測(cè)試儀器，根據(jù)用戶自定義測(cè)試序列執(zhí)行測(cè)試，并進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析，以最小成本完成海量電路測(cè)試。

  ? 單個(gè)平臺(tái)可以兼容single die, multi-die 和300 (mm) / 12-in 晶圓測(cè)試。

EXFO展位位置如圖：10號(hào)館10B53

  敬請(qǐng)蒞臨EXFO展臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)了解OPAL-MD自動(dòng)化測(cè)試探針臺(tái)如何提升您的光子集成芯片測(cè)試能力。

即刻掃碼｜預(yù)定會(huì)議

與EXFO專家現(xiàn)場(chǎng)對(duì)談

我們期待著與您在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)交流，為您的創(chuàng)新賦能。