旭創(chuàng)科技光電封裝技術助力高新技術項目榮膺2020年度國家科學技術進步獎一等獎

  ICC訊 11月3日，2020年度國家科學技術獎獲獎名單正式公布，旭創(chuàng)科技參與的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”的項目成果榮獲2020年度國家科學技術進步獎 一等獎。

  國家科學技術進步獎，是國務院設立的國家科學技術獎5大獎項(國家最高科學技術獎、國家自然科學獎、國家技術發(fā)明獎、國家科學技術進步獎、國際科學技術合作獎)之一。國家科學技術進步獎主要授予在技術研究、技術開發(fā)、技術創(chuàng)新、推廣應用先進科學技術成果、促進高新技術產(chǎn)業(yè)化，以及完成重大科學技術工程、計劃等過程中做出創(chuàng)造性貢獻的中國公民和組織。

  2020年國家科學技術進步獎授獎項目共計157項，其中：特等獎2項(專用項目2項)，一等獎18項(通用項目10項，專用項目7項，創(chuàng)新團隊1項)，二等獎137項(通用項目110項，專用項目27項)。

  關于“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目

  電子封裝技術創(chuàng)新是擺脫我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境的重要突破口。立項之初，我國電子封裝行業(yè)核心技術匱乏，產(chǎn)業(yè)發(fā)展知識產(chǎn)權“空心化”凸顯。國家從“十五”開始，四個五年計劃把封裝技術和裝備列為重大戰(zhàn)略發(fā)展計劃。

  在 973、863、02 專項等國家項目持續(xù)支持下，項目以國家光電研究中心為依托，針對困擾封裝行業(yè)發(fā)展的重大共性技術難題，經(jīng) 10 余年“產(chǎn)學研用”校企聯(lián)合攻關，突破高密度高可靠電子封裝技術的技術瓶頸，掌握自主可控的關鍵技術，打造了一批國際知名的封裝企業(yè)，助力我國電子制造業(yè)的跨越式發(fā)展。旭創(chuàng)科技CEO劉圣帶領團隊負責光電模塊中非氣密板載封裝與相關技術平臺的研發(fā)及應用，助力創(chuàng)新水平再度升級。院士專家鑒定此項目認為：“總體技術達到了國際先進水平?！?

  旭創(chuàng)科技將“創(chuàng)新”作為發(fā)展之根本，不斷優(yōu)化迭代產(chǎn)品研發(fā)、設計和制造技術，率先推出800G光模塊、400G相干光模塊等產(chǎn)品;同時，大力推進光、電芯片國產(chǎn)化，并參與5G和數(shù)據(jù)中心領域相關光模塊行業(yè)標準制定。公司先后榮獲國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)、省科技進步三等獎、先進技術研究院等多項榮譽，被認定為“國家企業(yè)技術中心”。

  此次國家級殊榮是對旭創(chuàng)科技的高度實力認證，公司備受鼓舞。未來，旭創(chuàng)科技將維持高技術投入，注重科技引領，創(chuàng)新發(fā)展，不斷提高公司核心競爭力，推動高新技術產(chǎn)業(yè)化。