雖然在新工藝上碰到了不少麻煩,但
臺積電的代工業(yè)務(wù)還是相當繁忙的,為此正在籌建第三座300毫米大型晶圓廠。
臺積電董事長張忠謀最近指出,
臺積電0.13微米及更先進工藝存在30-40%的供需缺口,而隨著大量集成設(shè)備制造商(IDM)提高外包代工的比例,供不應(yīng)求的局面還會更嚴重。
新晶圓廠選址在臺灣中部科學(xué)園區(qū),預(yù)計今年年中破土動工,建成后使用28nm工藝。張忠謀估計,新工廠的建設(shè)會耗資大約1000億新臺幣(折合將近220億元人民幣),相當于
臺積電2010年度投資支出規(guī)劃48億美元(330億元人民幣)的整整三分之二。
除了建設(shè)新廠,
臺積電還正在升級現(xiàn)有的兩座300毫米晶圓廠,其中就包括40nm生產(chǎn)線,完工后每月可產(chǎn)出10萬塊晶圓。
按照
臺積電的規(guī)劃,擴建計劃完成后,該公司的年度總產(chǎn)量可達1124萬塊200毫米晶圓(折合值),其中300毫米晶圓廠新工藝的
產(chǎn)能可提高35%,占總
產(chǎn)能的一半左右。
張忠謀還預(yù)計,全球代工產(chǎn)業(yè)今年的增長速度可達36%,超過整個半導(dǎo)體行業(yè)平均的22%。