消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠，預(yù)計 2026 年底前投產(chǎn)

  ICC訊  7 月 11 日消息，臺積電已在日本熊本設(shè)廠，預(yù)計 2024 年量產(chǎn)。董事長劉德音則表示，目前正評估設(shè)第二座廠，建廠地點還會在熊本，仍以成熟制程為主

  日刊工業(yè)新聞稱，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產(chǎn)。

  據(jù)介紹，第二工廠將主要生產(chǎn) 12nm 芯片，廠區(qū)規(guī)模將與正在與索尼集團和電裝合作建設(shè)的第一座工廠大致相同。

  今年 2 月有日媒報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規(guī)模有望超過 1 萬億日元(當(dāng)前約 509 億元人民幣)。

  去年，臺積電與索尼集團等一起投資約 70 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 483 億元人民幣)在熊本縣建設(shè)半導(dǎo)體工廠，而日本決定為工廠提供 4760 億日元(當(dāng)前約 242.28 億元人民幣)的補貼。

  目前，臺積電在熊本設(shè)立的首家工廠已開始動工，目標(biāo) 2024 年投產(chǎn)。該廠由熊本縣晶圓代工服務(wù)子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負(fù)責(zé)營運，索尼旗下半導(dǎo)體解決方案公司及豐田汽車集團企業(yè)、Denso 皆有投資。

  按照規(guī)劃，定于 2024 年底投產(chǎn)的熊本工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn) 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產(chǎn)能為 5.5 萬片，預(yù)計第二工廠也不會差太多。該公司強調(diào)兩個工廠共享人力資源和設(shè)備的能力，并計劃在 2023 年內(nèi)決定細(xì)節(jié)。