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華為公開(kāi)“激光器芯片”專利

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/7/8 5:59:25  編者:集微網(wǎng)
摘要：華為技術(shù)有限公司近日公開(kāi)了“一種激光器芯片”專利，包括直調(diào)激光器DML區(qū)、馬赫 曾德?tīng)柛缮鎯xMZI濾波器區(qū)和電隔離區(qū)。

  ICC訊  華為技術(shù)有限公司近日公開(kāi)了“一種激光器芯片”專利，公開(kāi)號(hào)為 CN113054528A，申請(qǐng)日為 2019 年 12 月。

  天眼查專利摘要顯示，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種激光器芯片，包括直調(diào)激光器DML區(qū)、馬赫 曾德?tīng)柛缮鎯xMZI濾波器區(qū)和電隔離區(qū)。

  其中電隔離區(qū)在DML區(qū)與MZI濾波器區(qū)之間，DML區(qū)用于作為光源，MZI濾波器區(qū)用于產(chǎn)生濾波效應(yīng)，電隔離區(qū)用于實(shí)現(xiàn)DML區(qū)和MZI濾波器區(qū)的電隔離。MZI濾波器區(qū)包含至少一個(gè)MZI。DML區(qū)和所述MZI濾波器區(qū)通過(guò)單片集成的方式存在于所述芯片中。

  通過(guò)將DML區(qū)和MZI濾波器區(qū)集成在同一芯片上，降低了激光器的頻率啁啾，增大了信號(hào)的傳輸距離。

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