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華工科技答投資者:200G和400G產(chǎn)品已批量出貨

摘要:目前國內(nèi)配套的訓(xùn)練芯片和推理芯片,華工科技相應(yīng)的200G和400G產(chǎn)品已批量出貨。此外,華工科技還在第三季度報告透露,將在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心100G/200G/400G/800G全系列光模塊產(chǎn)品矩陣下,拓寬產(chǎn)品線寬度,加速布局應(yīng)用于LPO的高速率光模塊產(chǎn)品,同步1.6T、3.2T產(chǎn)品開發(fā),繼續(xù)保持行業(yè)中有競爭力的地位。

  ICC訊 近日,華工科技在接受調(diào)研時透露,目前國內(nèi)配套的訓(xùn)練芯片和推理芯片,公司相應(yīng)的200G和400G產(chǎn)品已批量出貨。此外,華工科技還在第三季度報告透露,將在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心100G/200G/400G/800G全系列光模塊產(chǎn)品矩陣下,拓寬產(chǎn)品線寬度,加速布局應(yīng)用于LPO的高速率光模塊產(chǎn)品,同步1.6T、3.2T產(chǎn)品開發(fā),繼續(xù)保持行業(yè)中有競爭力的地位。

  華工科技在2023年半年度報告中披露聯(lián)接業(yè)務(wù)進(jìn)展。在光通信領(lǐng)域,公司持續(xù)夯實全球 TOP 8 光模塊供應(yīng)商行業(yè)地位。隨著 AIGC、云計算、大數(shù)據(jù)、超高清視頻、5G 行業(yè)應(yīng)用等快速發(fā)展,算力加速提升,公司大力推進(jìn)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù),成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池,400G 及以下全系列光模塊批量交付;800G 系列產(chǎn)品已在頂級互聯(lián)網(wǎng)廠商送樣;積極推進(jìn)硅光技術(shù)應(yīng)用,現(xiàn)已具備從硅光芯片到硅光模塊的全自研設(shè)計能力。公司圍繞當(dāng)前 InP(磷化銦)、GaAs(砷化鎵)化合物材料,布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點激光器等新型材料方向,自主研發(fā)并行光技術(shù)(CPO、LPO 等),積極推動新技術(shù)、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速產(chǎn)品應(yīng)用。在 5G 業(yè)務(wù)領(lǐng)域,光模塊產(chǎn)品保持前、中、回傳市場優(yōu)勢地位。“覺影”(Joinsite)無線小站產(chǎn)品快速有效解決“最后一公里”網(wǎng)絡(luò)覆蓋難題,貼合最新應(yīng)用場景需求,產(chǎn)品發(fā)貨量行業(yè)領(lǐng)先。

  在激光微納加工領(lǐng)域,依托華工科技中央研究院以及激光國家重點實驗室等才智平臺,聯(lián)合核心科研院所、重點高校、核心客戶資源,深度開發(fā)激光應(yīng)用技術(shù)及智能制造前沿科技創(chuàng)新方案。圍繞單機(jī)智能化、產(chǎn)線自動化、工廠智慧化的專精特新產(chǎn)品體系,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,聚焦半導(dǎo)體制造核心工藝制程,推出半導(dǎo)體激光表面切割劃片設(shè)備、半導(dǎo)體激光隱形切割劃片設(shè)備和 SIC 襯底外觀缺陷檢測設(shè)備,其中高端晶圓激光切割設(shè)備實現(xiàn)我國首臺核心部件 100%國產(chǎn)化;持續(xù)拓寬新能源賽道,圍繞“新能源+智能網(wǎng)聯(lián)汽車”,聚焦比亞迪、特斯拉等行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭客戶,打造扁線電機(jī)自動化產(chǎn)線,實現(xiàn)國產(chǎn)替代;在 PCB 微電子領(lǐng)域,推出半導(dǎo)體芯片封裝自動化分選裝備、升級 IGBT 陶瓷基板自動劃線切割智能裝備,實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先;布局激光雷達(dá)光學(xué)自動調(diào)試設(shè)備,突破光學(xué)調(diào)試關(guān)鍵技術(shù),已和多家激光雷達(dá)頭部廠家達(dá)成戰(zhàn)略合作并形成銷售;

  四季度確保實現(xiàn)有質(zhì)量、可持續(xù)的增長

  已知的是,華工科技2023年前三季度營收約72.08億元,同比減少18.56%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約8.12億元,同比增加12.4%;基本每股收益0.81元,同比增加12.5%。

  2023年1至6月份,華工科技的營業(yè)收入構(gòu)成為:計算機(jī)和通信和其他電子設(shè)備制造占比65.88%,傳感器及感知材料制造占比32.95%,租賃及其他占比1.17%。

  10月31日,在“創(chuàng)新驅(qū)動破浪行”第三批深市上市公司集中路演活動現(xiàn)場,華工科技董事會秘書劉含樹在展望四季度時表示,公司將持續(xù)提升創(chuàng)新能力,持續(xù)促進(jìn)重點行業(yè)、重點客戶和重點業(yè)務(wù)的溝通,持續(xù)加速重點產(chǎn)品推廣,持續(xù)開展國際化經(jīng)營。

  劉含樹表示,今年,公司小基站業(yè)務(wù)收入受運營商建設(shè)周期安排影響,前三季度表現(xiàn)不及預(yù)期,但是公司的激光裝備及智能制造業(yè)務(wù)、感知業(yè)務(wù)在前三季度的收入和利潤均是高速增長?!拔磥韮蓚€月,預(yù)計小基站業(yè)務(wù)收入會有輕微回升,但是仍然與之前的年度預(yù)期有差距。雖然該業(yè)務(wù)對公司整體收入產(chǎn)生了影響,但是不會影響公司整體經(jīng)營質(zhì)量。”

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