GaN和SiC功率半導體市場有望在2027年達45億美元

  ICC訊 全球范圍內5G技術的迅猛發(fā)展，為氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率半導體制造商提供新的增長前景。2020年，GaN和SiC功率半導體市場規(guī)模為7億美元，預計2021年至2027年的復合年增長率將超過30%。

  根據進行的一項研究，新型材料半導體的特點是尺寸小且功率密度高，Global Market Insights預計，到2027年，GaN和SiC功率半導體市場將超過45億美元。

  近年來，全球電信運營商不斷擴大通訊領域的基礎設施建設，也為GaN和SiC功率半導體提供了廣闊的應用場景，比如在智能電網和工業(yè)電機驅動領域，新型材料的功率半導體需求將呈旺盛態(tài)勢。

  汽車應用中對SiC的需求增加將推動GaN和SiC功率半導體市場的擴張

  到2020年，SiC細分市場將占據50%的市場份額，并且由于電動汽車和航空航天領域對SiC功率器件的需求不斷增長，預計到2027年將保持20%的增長率。例如，SiC MOSFET與硅相比，具有高達10倍的的臨界擊穿強度，可滿足各種汽車應用中的高壓和功率要求。

  隨著混合動力和電動汽車的市場份額不斷增加，進一步增加了汽車行業(yè)中對SiC的需求。全球多地政府正在加快其籌資活動和計劃，以增加電動汽車的普及率，從而增加市場優(yōu)勢。

  工業(yè)應用中對高能效的需求將加速GaN和SiC功率半導體的市場機會

  到2020年，電源應用將占據GaN和SiC功率半導體市場份額的30%，在工業(yè)和消費電子應用中對GaN & SiC功率半導體需求的增長推動下，到2027年，其復合年增長率將達到23%左右。為了減少工業(yè)加工過程中的能量損失，電源市場中對SiC和GaN等高能效材料的需求不斷增長，這將推動市場需求。

  另一方面，市場參與者通過持續(xù)的技術創(chuàng)新，在高壓和電流工業(yè)應用中提供更強的可持續(xù)性，這將增加GaN和SiC功率半導體制造商的市場潛力。

  日本政府支持半導體制造業(yè)的有利舉措將刺激產業(yè)擴張

  2020年，亞太GaN和SiC功率半導體市場占總收入的65%以上，由于日本政府支持該國半導體制造的積極舉措，預計2021年至2027年的復合年增長率將達到34%。例如，2020年4月，日本政府宣布提供22億美元的資金，以幫助其國內制造商將其生產轉移到中國，以克服供應鏈障礙。

  GaN和SiC功率半導體的幾家主要廠商，例如三菱電機，瑞薩電子公司等，將加速該地區(qū)的市場份額增長。這些行業(yè)領導者進一步參與擴大其業(yè)務活動，這將為市場發(fā)展注入新的活力。