豪擲上千億 中美兩國的芯片振興計(jì)劃

  “缺芯少魂”一直都是國內(nèi)科技行業(yè)面臨的尷尬局面之一，為了解決我國在芯片方面的短板，在過去兩年時(shí)間里，中國芯片產(chǎn)業(yè)的投資整整翻了一倍，達(dá)到了220億人民幣。

  上海臨港1600億元造芯片

  上月末，中國向上海新片區(qū)芯片制造項(xiàng)目投資了1600億，以建設(shè)“東方芯港”為契機(jī)，構(gòu)建全品類、全產(chǎn)業(yè)鏈的國家集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。統(tǒng)計(jì)表明，上海至少集中了超過四成的全國集成電路產(chǎn)業(yè)，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高的地區(qū);產(chǎn)業(yè)鏈的完整程度，產(chǎn)業(yè)生態(tài)綜合技術(shù)水平在國內(nèi)最高。值得一提的是，中芯國際、華虹半導(dǎo)體這兩大內(nèi)地芯片制造龍頭的總部均在上海，通過制造環(huán)節(jié)，便可牽動(dòng)設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封測等環(huán)節(jié)的發(fā)展。

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  美國約2595億資金補(bǔ)助

  為了進(jìn)一步遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕的勢頭，美國正在積極的推動(dòng)美國乃至全球的半導(dǎo)體廠商加大在美國本土的投資。繼6月10日提出的《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施法案》(CHIPS，The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)后，近日美國參議員又提出了另一項(xiàng)振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的法案，即《2020美國晶圓代工法案》(AFA，The American Foundries Act Of 2020)。如果法案順利獲批，AFA將向美國各州芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元資金的補(bǔ)貼;CHIPS法案旨在為政府芯片制造項(xiàng)目提供至少120億美元資助。由此可以看出美國政府對其在半導(dǎo)體芯片技術(shù)上的領(lǐng)先地位，以及重建國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度和扶持力度。美國參議員Jim Risch在6月26日的新聞聲明中表示，雖然芯片產(chǎn)業(yè)始于美國，但現(xiàn)在亞洲國家(尤其是中國)正在大舉投資芯片制造領(lǐng)域，目前全球有78%的先進(jìn)芯片制造產(chǎn)能在亞洲。2019年中國的高端芯片制造能力首次超越北美，美國正面臨著生產(chǎn)落后的危機(jī)。他還表示：“隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，美國必須迅速加強(qiáng)半導(dǎo)體本土化生產(chǎn)并保持戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢。”預(yù)期AFA與CHIPS等法案將讓那些總部位于美國半導(dǎo)體制造商受惠最大，包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。

  AFA法案

  AFA法案提出了五項(xiàng)振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的措施，涉及250億美元資金。五大措施具體如下：支持商業(yè)微電子學(xué)項(xiàng)目，幫助微電子學(xué)“制造、封測、先進(jìn)研發(fā)設(shè)備的建設(shè)、擴(kuò)張、實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化”，合計(jì)金額150億美元。支持安全微電子學(xué)項(xiàng)目，主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備，合計(jì)金額50億美元。資助研發(fā)，向美國DARPA電子學(xué)復(fù)興計(jì)劃、美國國家科學(xué)基金會(huì)、能源部等資助研發(fā)，以確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，金額涉及50億美元。國家微電子學(xué)研究計(jì)劃，法案規(guī)定成立一個(gè)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的小組委員會(huì)，該小組委員會(huì)將每年編寫一份報(bào)告，用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo)，加強(qiáng)美國國內(nèi)微電子學(xué)的勞動(dòng)力。安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。另外，AFA擬禁止任何由中國政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得法律規(guī)定的補(bǔ)助資金。

  CHIPS法案

  CHIPS法案旨在資助五角大樓和其他美國政府機(jī)構(gòu)運(yùn)行的芯片制造項(xiàng)目，其中至少120億美元用于資助美國國防部旗下電子“復(fù)興”計(jì)劃。研發(fā)主要有八項(xiàng)措施，內(nèi)容如下：到2024年，為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC(信用額度)。授權(quán)美國商務(wù)部建立一個(gè)100億美元的聯(lián)邦匹配計(jì)劃，把州和當(dāng)?shù)氐募?lì)措施與公司匹配起來，以建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。創(chuàng)建一個(gè)新的NIST半導(dǎo)體項(xiàng)目來支持美國的先進(jìn)制造業(yè)。該項(xiàng)目的資金將用于支持STEM勞動(dòng)力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進(jìn)組裝與測試。授權(quán)美國國防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項(xiàng)目、計(jì)劃和活動(dòng)，具體包括研發(fā)、勞動(dòng)力培訓(xùn)、測試和評估。授權(quán)美國國防部指導(dǎo)一項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施，依據(jù)《國防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報(bào)告，評估美國工業(yè)技術(shù)的能力。在10年內(nèi)建立一個(gè)7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議后，美國建立一個(gè)聯(lián)合協(xié)會(huì)，以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場經(jīng)濟(jì)政策的更大一致性。指示總統(tǒng)通過國家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)建立一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(huì)，負(fù)責(zé)制定國家半導(dǎo)體研究策略。投資120億美元?jiǎng)?chuàng)造新的研發(fā)項(xiàng)目，確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。此前臺(tái)積電赴美建廠也是在美國撮合下進(jìn)行的，臺(tái)積電擁有世界上最先進(jìn)的5nm生產(chǎn)技術(shù)，代工客戶從Apple到Xilinx。韓國三星公司正在與臺(tái)積電(TSMC)緊密競爭，以統(tǒng)治代工業(yè)務(wù)和世界領(lǐng)先的技術(shù)。商務(wù)部秘書Wilbur Ross表示：“ TSMC計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè)一個(gè)價(jià)值120億美元的半導(dǎo)體設(shè)施，這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策議程已導(dǎo)致美國制造業(yè)復(fù)興，并使美國成為世界上最具吸引力的投資地。”