MACOM將在OFC現(xiàn)場演示LPO、1.6T等解決方案

  ICC訊 OFC 2024將在3月24日至28日在美國加州圣地亞哥會展中心隆重舉行，MACOM 宣布將在OFC上進行現(xiàn)場技術演示，展位號為# 3025。

  作為一年一度的國際光通信行業(yè)盛會，OFC 吸引了世界各地在光通訊領域專家前來參展、聽會、交流，極大進而推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。MACOM 作為全球領先的半導體企業(yè)，將在這屆演示重點介紹 MACOM 在光、電芯片的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，包括LPO、1.6T連接等。

  展會期間，MACOM 的工程、應用和銷售團隊成員，將在現(xiàn)場回答與產(chǎn)品相關的問題。

  如需安排會議或現(xiàn)場演示，請發(fā)郵件到demos@macom.com與我們聯(lián)系。

  現(xiàn)場演示包括：

  > 200 G/Lane LPO 解決方案

  > 1.6 Tbit 有源銅纜連接

  > 224 Gbps PAM4 多模連接

  > 100 G/Lane LPO解決方案

  > SFP112 LPO解決方案

  > 光學 PCIe 和 CXL 連接

  > 25G PON ONU 解決方案

   關于MACOM

   MACOM公司設計和制造高性能的半導體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于電信、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過6,000多家客戶提供采用不同半導體技術的產(chǎn)品，包括射頻、微波、模擬及混合信號和光學半導體技術。MACOM公司已通過IATF16949汽車電子認證、AS9100D航空航天標準、ISO9001國際質(zhì)量標準認證以及ISO14001環(huán)境管理標準認證。MACOM公司總部位于美國馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國、歐洲和亞洲各地設有分支機構。欲了解更多關于MACOM的信息，請訪問www.macom.com。