微見智能完成A++輪融資！

  ICC訊 近期，微見智能完成A++輪融資。由前海中船領(lǐng)投，普華資本跟投，深渡資本持續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資主要用于更廣泛產(chǎn)品線研發(fā)及戰(zhàn)略性應(yīng)用開拓投入。

  微見智能具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺(jué)和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。得益于優(yōu)秀的技術(shù)及工藝，微見現(xiàn)已獲得國(guó)內(nèi)及國(guó)際市場(chǎng)客戶認(rèn)可，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速。

  微見智能

  公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)方向，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，其比肩國(guó)際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國(guó)內(nèi)行業(yè)客戶的高度認(rèn)可，微見1.5um級(jí)高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并規(guī)模商用。