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三菱電機將參加中國光博會 展示最新技術

摘要:三菱電機將于9月6日至9日期間,參加在深圳會展中心舉行的第十四屆中國國際光電博覽會(CIOE 2012),并在會上(展位號:1C06)展出包括應用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等最新型和高性能的光通訊器件,向觀眾展示光通訊行業(yè)領軍企業(yè)的實力。

        三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)將于9月6日至9日期間,參加在深圳會展中心舉行的第十四屆中國國際光電博覽會(CIOE 2012),并在會上(展位號:1C06)展出包括應用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等最新型和高性能的光通訊器件,向觀眾展示光通訊行業(yè)領軍企業(yè)的實力。

         在光通訊器件領域中,三菱電機擁有超過30多年的豐富經驗,開發(fā)出具有高出光效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,并將其量產化,向市場提供極穩(wěn)定和高質量的產品。

         三菱電機擁有世界頂級的研發(fā)、生產技術、售后技術支持和銷售能力,在面向FTTx領域的FP-LD、DFB-LD及APD等產品中,在全球市場中獨占鰲頭,為全球的信息通訊網絡發(fā)展做出了巨大的貢獻。

         在此次展會上,觀眾可以親身體驗三菱電機不同系列產品的性能。在展位上,將展出從低速到高速的產品;處于成長期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD(EML)的產品系列;以及將踏入成長期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps產品解決方案。觀眾可從40Gbps及100Gbps的解決方案上,了解到三菱電機如何貼近市場需要,不斷研發(fā)下一代產品以滿足客戶的需求。

        10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產品是采用行業(yè)標準的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封裝技術,在設計上充分發(fā)揮出三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產設備的能力。

       此外,三菱電機為了切合市場需求,通過對光器件的升級,可以提供滿足I-temp(工業(yè)級溫度環(huán)境)條件的產品。同時,10G DFB-LD支持TO-CAN加軟帶,EA-LD采用TEC(半導體制冷器)的特有同軸TOSA外形封裝。由此可見,三菱電機已經完全滿足了10Gbps市場的需要。

       在40Gbps和100Gbps的領域中,客戶要求小型化的設備,以及集成化且節(jié)能的對應光器件。三菱電機在DFB-LD及EA-LD的激光器組件以及探測器組件技術成功的基礎上,根據(jù)小型化的要求開發(fā)了經濟而且高穩(wěn)定性的封裝和安裝技術。

         三菱電機通過對光器件的持續(xù)改進,節(jié)省了配套電路的能耗,并根據(jù)需要,適時投入市場。三菱電機已具備向主要系統(tǒng)制造商,供應對應40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封裝組件的實際業(yè)績。而與25Gbps四波長復用方式對應的100Gbps的EA-LD TOSA產品,也即將投入量產。
中國是全世界通訊設備生產基地,同時也是通訊系統(tǒng)的消費大國,儼然已是全世界最大的光通訊市場。三菱電機的光通訊產品以及采用三菱電機產品的設備,已經被中國的通信運營商和系統(tǒng)制造商廣泛運用,占有極高的市場份額,特別在FTTx領域更是占有世界頂級的市場份額。

        三菱電機機電(上海)有限公司副總經理兼半導體事業(yè)部部長谷口豐聰先生說:“三菱電機在現(xiàn)有的成功基礎上,仍會不斷努力,利用我們的科研力量,為客戶研制出最先進、極穩(wěn)定和高質量的光通訊器件,為中國的光通訊業(yè)持續(xù)發(fā)展盡一份力量。”

         自1921年成立以來,三菱電機在去年迎來了90周年大慶。早于1967年,在世界上首次成功開發(fā)在常溫下工作的LD,并在1984年實現(xiàn)量產化。三菱電機機電(上海)有限公司負責三菱電機半導體和光器件在中國市場上的銷售、售后服務和市場營銷。

          三菱電機機電(上海)有限公司簡介 

         三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在最新的《財富》500強排名中,名列第203。
作為一家技術主導型的企業(yè),三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。

         三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開創(chuàng)機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優(yōu)越的技術與創(chuàng)造力貢獻產業(yè)的發(fā)展以促進社會繁榮。

         三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

         更多信息,請登陸三菱電機機電(上海)有限公司網站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網站:http://www.mitsubishichips.com/。
 

內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: 三菱機電v
文章標題:三菱電機將參加中國光博會 展示最新技術
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