投資者問答 | 光迅科技：馬來西亞工廠已投產(chǎn) 以無源為主

      近日，有投資者在互動平臺向光迅科技[002281]提問，光迅科技進(jìn)行了回復(fù)。

  提問：融資擴(kuò)產(chǎn)的廠房基建完成得怎樣?新廠的設(shè)備籌備如何?是否采用全自動化生產(chǎn)設(shè)備?估計(jì)最快什么時(shí)候投產(chǎn)?

  回答：投資者您好! 工程建設(shè)目前進(jìn)展順利，已經(jīng)完成了新產(chǎn)業(yè)園設(shè)備的選型和采購工作。我們主要采用了全自動化生產(chǎn)設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率、降低人工成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。新產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)布局在400G/800G光模塊，預(yù)計(jì)最快于2024年4月30日可投入生產(chǎn)使用。

  2023年3月，光迅科技定增募資15.73億元，其中9.55億元用于高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，6.18億元用于投建高端光電子器件研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

  提問：請問貴公司的馬來西亞工廠正式量產(chǎn)了嗎?主要以哪些產(chǎn)品為主?

  回答：投資者您好! 馬來西亞分公司已經(jīng)建成投產(chǎn)。目前以無源產(chǎn)品為主。

  提問：請問貴公司現(xiàn)在生產(chǎn)的400G和800G光模塊，所用的光芯片是自主研發(fā)的嗎?還是進(jìn)口的?

  回答：投資者您好! 公司現(xiàn)在生產(chǎn)的400G和800G光模塊中，已經(jīng)部分應(yīng)用了自研光芯片。

  提問：請問公司生產(chǎn)100GEML光芯片嗎?光模塊的光芯片是進(jìn)口還是國產(chǎn)?光芯片的供應(yīng)是否會影響公司光模塊的產(chǎn)能釋放?

  回答：投資者您好! 公司自研的100GEML光芯片目前處在可靠性驗(yàn)證與良率提升階段。目前光芯片供應(yīng)對公司光模塊產(chǎn)能釋放的影響不大。

  提問：光迅科技研發(fā)的數(shù)據(jù)中心800G高速光模塊速率可達(dá)8x106.25Gb/s，支持熱插拔，工作溫度為0~70℃，功耗低于16瓦，傳輸距離可達(dá)2公里，符合IEEE802.3df標(biāo)準(zhǔn)，接口類型為MPO-16APC，其激光器、探測器芯片均為自主研制，技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，已批量應(yīng)用于大型數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等先進(jìn)通信建設(shè)領(lǐng)域(微信公眾號信息)。目前800G光模營收占比高嗎?

  回答：投資者您好! 公司目前800G光模塊銷售占比在穩(wěn)步提高。