科大亨芯發(fā)布首款NB-IoT系統(tǒng)級(jí)芯片 全面支持安全和區(qū)塊鏈

  ICC訊 5月15日，江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在蘇州發(fā)布首款全面融合安全、區(qū)塊鏈和NB-IoT的系統(tǒng)級(jí)芯片——NB-IoT數(shù)據(jù)采集終端芯片HX5010。該芯片全面契合物聯(lián)網(wǎng)+區(qū)塊鏈+安全的需求，單芯片集成NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接、區(qū)塊鏈和安全功能并同時(shí)內(nèi)嵌GNSS定位功能，具有高集成度、高安全性、一鍵上鏈和通信定位一體化等優(yōu)勢(shì)，可作為一站式數(shù)據(jù)采集的終端平臺(tái)，確保數(shù)據(jù)安全、連接安全和數(shù)據(jù)可信。

  隨著近期國(guó)家新基建政策的出臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展勢(shì)頭更加堅(jiān)實(shí)可期。NB-IoT作為電信級(jí)的長(zhǎng)距離無(wú)線連接物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，提供了一個(gè)幾乎無(wú)處不在的連接。物聯(lián)網(wǎng)提供了數(shù)據(jù)，而區(qū)塊鏈則保證了數(shù)據(jù)可信并真正使能數(shù)據(jù)的內(nèi)在價(jià)值，物聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈的融合將是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的催化劑，將大大促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和共享經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。而隨著物聯(lián)網(wǎng)的大量部署，海量的不安全的物聯(lián)網(wǎng)終端就像一個(gè)個(gè)定時(shí)炸彈，可能引發(fā)全國(guó)性甚至全球性的災(zāi)難，使得物聯(lián)網(wǎng)終端的安全變得刻不容緩。

  基于上述優(yōu)勢(shì)，HX5010能夠應(yīng)用于智慧城市、智能生產(chǎn)、智慧社區(qū)和智慧農(nóng)業(yè)等許多方面，有力促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和共享經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。能夠滿足移動(dòng)支付、數(shù)字貨幣和智能門(mén)鎖等高安全需求的應(yīng)用場(chǎng)景;能夠滿足共享空調(diào)、共享洗衣機(jī)、智能停車(chē)、保險(xiǎn)、銀行放貸和抵押等涉及利益分享或數(shù)據(jù)可信的應(yīng)用場(chǎng)景;能夠在電動(dòng)車(chē)追蹤、物流、資產(chǎn)追蹤、老人兒童寵物定位等應(yīng)用場(chǎng)景上發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。

  據(jù)了解，HX5010符合3GPP Release13和14的NB-IoT NB1和NB2標(biāo)準(zhǔn)，支持軟件升級(jí)到3GPP Release 15和16。集成射頻收發(fā)機(jī)、基帶、電源管理單元、CMOS功率放大器、SRAM和Flash。HX5010支持699MHz到2.2GHz的全球NB-IoT頻段，發(fā)射功率滿足Power Class3(23dBm)的要求。

  在安全方面，HX5010提供可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)，分為安全區(qū)域和非安全區(qū)域。芯片安全啟動(dòng),并由真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器(TRNG)產(chǎn)生密鑰。HX5010具備SHA和SM3(國(guó)密算法)的數(shù)字身份認(rèn)證，提供AES/RSA/ECDSA和SM4/SM2(國(guó)密算法)等數(shù)據(jù)加解密算法，并提供不可逆的芯片生命周期管理。除了芯片底層的安全，科大亨芯還聯(lián)合合作伙伴打造了HX5010系統(tǒng)級(jí)的軟硬件安全方案。

  在區(qū)塊鏈方面，HX5010支持主流的區(qū)塊鏈平臺(tái)架構(gòu)Hyperledger Fabric，提供主流的區(qū)塊鏈安全算法SHA3，并且安全算法在芯片的安全區(qū)域執(zhí)行。HX5010的應(yīng)用處理器ARM Cortex-M3具備強(qiáng)大的執(zhí)行區(qū)塊鏈任務(wù)的算力和足夠的存儲(chǔ)空間，支持主流的區(qū)塊鏈平臺(tái)。同時(shí)，HX5010的應(yīng)用處理器可以作為獨(dú)立MCU使用，它具有獨(dú)立可支配的SRAM和Flash，它具有豐富的外設(shè)接口包括SPI、I2C、UART、GPIO、PWM和高精度ADC等，連接物理世界的不同傳感器。

  科大亨芯2018年5月成立于蘇州，致力于成為5G通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。公司主力團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)際大型芯片設(shè)計(jì)公司，具有國(guó)際一流的技術(shù)水平。科大亨芯以“芯聯(lián)萬(wàn)物、光通天下”為愿景，以深厚的技術(shù)積累為依托，持續(xù)深耕通信芯片行業(yè)，為國(guó)家集成電路事業(yè)發(fā)展和打破國(guó)際技術(shù)壁壘做出貢獻(xiàn)。