華為公開信號傳輸專利：能夠降低電子器件封裝損耗

  天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司近日新增多條專利信息，其中一條名稱為“電子器件、芯片及電子設(shè)備”，公開號為CN116936546A。

  專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N電子器件、芯片及電子設(shè)備，涉及信號傳輸領(lǐng)域，該電子器件中采用在垂直方向上耦合的差分信號線，能夠降低電子器件的封裝損耗。該電子器件包括布線結(jié)構(gòu);布線結(jié)構(gòu)中包括層疊且交替設(shè)置的多個金屬層和多個絕緣層。多個金屬層中包括依次設(shè)置的第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、第四金屬層。第二金屬層中設(shè)置有第一信號線，第三金屬層中設(shè)置有第二信號線，且第一信號線與第二信號線在垂直方向上并列設(shè)置;第一信號線和第二信號線為一組差分信號線。第一金屬層和第四金屬層作為第一信號線和第二信號線的參考層。

  華為指出，網(wǎng)絡(luò)芯片(networking processor，NP)技術(shù)的出現(xiàn)是為了適應(yīng)下一代高速網(wǎng)絡(luò)特點的需要，提供網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量控制，不斷適應(yīng)新的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，發(fā)展新的網(wǎng)絡(luò)管理模式以及快速響應(yīng)市場對新的網(wǎng)絡(luò)功能的需求而推出的一項新的芯片技術(shù)。然而，隨著網(wǎng)絡(luò)芯片朝向大封裝高帶寬高速不斷演進(jìn)，高速接口封裝損耗在整條鏈路的占比越來越高。在112Gbps的芯片封裝中，封裝損耗占比達(dá)到30%以上;尤其是在224Gbps的芯片封裝中，封裝損耗占比更加突出。因此，低損耗設(shè)計，成為新一代網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計瓶頸，因此提出上述專利。