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大唐的芯片夢(mèng)和高通的陽謀

摘要:高通和大唐電信聯(lián)合成立的合資公司瓴盛科技獲批消息傳來,不出預(yù)料的在全民關(guān)注芯片的輿論環(huán)境下吸引了市場(chǎng)的目光,而于這場(chǎng)多方參與的場(chǎng)景劇中,高通和大唐電信各有各的忖量。

  ICCSZ訊   大唐電信上市公司在5月5日發(fā)表公告稱,公司于2018 年5月4日收到國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局出具的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止審查決定書》(反壟斷審查函[2018]第1 號(hào)),主要內(nèi)容如下:“根據(jù)《中國(guó)人民共和國(guó)反壟斷法》第二十六條規(guī)定,經(jīng)審查,現(xiàn)決定, 對(duì)北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、大唐電信科技股份有限公司、高通公司等新設(shè)合營(yíng)企業(yè)案不予禁止,你公司從即日起可以實(shí)施集中。該案涉及經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查之外的其他事項(xiàng),依據(jù)相關(guān)法律辦理?!?

大唐芯片夢(mèng)

  由此,大唐電信觸發(fā)了芯片產(chǎn)業(yè)的新一輪變數(shù)。而其實(shí)在此之前,大唐電信旗下聯(lián)芯科技也有過輝煌期,雖然只有兩年。

  彼時(shí)大唐電信電信集團(tuán)董事長(zhǎng)真才基曾表示,2008年大唐電信做出了TD-SCDMA制式的3G設(shè)備,但是海外芯片廠商對(duì)于做TD-SCDMA制式的芯片都沒有正面回應(yīng)。聯(lián)芯科技就在這樣的背景下迅速誕生,借由3G市場(chǎng)聯(lián)芯科技也確實(shí)實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)。

  而隨著市場(chǎng)紅利衰退,聯(lián)芯科技暴露在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之下,直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手變成了展訊(現(xiàn)紫光展銳),盡管聯(lián)芯科技也有過與小米合作實(shí)現(xiàn)芯片大量出貨的亮眼表現(xiàn),但隨著小米以一億元購(gòu)買了聯(lián)芯科技的相關(guān)專利,聯(lián)芯科技不復(fù)往昔。

  大唐電信目前面臨著兩項(xiàng)重大資產(chǎn)重組,一項(xiàng)是與高通等成立瓴盛科技,一項(xiàng)則是與烽火集團(tuán)重組。據(jù)雷鋒網(wǎng)了解到,大唐電信與烽火科技的重組進(jìn)度低于預(yù)期,芯片市場(chǎng)成為大唐電信急切想要抓住的機(jī)遇。

  原大唐電信CEO王鵬飛在2016年接受第一財(cái)經(jīng)采訪時(shí)表示,大唐電信未來五年將從“芯·端·云”平行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向“集成電路設(shè)計(jì)+應(yīng)用解決方案”聚焦戰(zhàn)略。

  從大唐電信這兩年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看,轉(zhuǎn)型顯然還僅僅是起步,與高通成立合資公司是一次大邁步的嘗試,大唐電信可以利用高通的技術(shù)發(fā)力100美元左右的中低端芯片市場(chǎng),但是這事存在相當(dāng)?shù)牟淮_定性。

  高通的陽謀

  和大唐電信占有同等股份的高通就是最大的變數(shù)。

  大唐電信是以聯(lián)芯科技及下屬子公司立可芯全部股權(quán)作價(jià)7.2億注入到新公司,高通則以現(xiàn)金的形式出資同等數(shù)額獲得同等股權(quán)。

  截至3月25日的高通2018年財(cái)年第二財(cái)季報(bào)告顯示,高通當(dāng)季營(yíng)收為52.61億美元,不缺錢的高通沒有資金壓力,參與成立合資芯片公司的動(dòng)力主要是想延長(zhǎng)自己的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位周期。從出資方式來看,高通主要以現(xiàn)金方式出資,在是否提供相應(yīng)技術(shù)、提升什么層次的技術(shù)等問題上就有了很大的商榷空間。

  作為回報(bào),高通得到了中國(guó)市場(chǎng)的準(zhǔn)入證。

  一方面,中國(guó)市場(chǎng)仍然是高通潛力最大的單一市場(chǎng)。雷鋒網(wǎng)了解到,2017財(cái)年高通來自于中國(guó)OEM廠商的營(yíng)收復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到17%,高通預(yù)計(jì)2019年該部分營(yíng)收將會(huì)達(dá)到80億美元。

  從”錢“的角度來考慮,高通也要做好先期投資。

  另一方面,隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高通芯片還將進(jìn)一步攻城略地,謀求更大的市場(chǎng)份額。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心預(yù)計(jì),2018年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到1.5萬億,2020年將達(dá)到2 萬億,復(fù)合增長(zhǎng)率為22%。

  7.2億元VS未來廣闊的市場(chǎng)空間,從”前景“的角度再考慮,高通同樣應(yīng)該做出這樣的選擇。站在高通自身的角度做出這樣的決定自然無可厚非,但是從國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)來看,用市場(chǎng)換技術(shù)的橋段卻不一定能成行。

  明知高通基本不可能拿出核心技術(shù),大唐電信仍然推動(dòng)了合資公司的成立,高通也從來沒解釋自己的打算,揣著巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì),高通用陽謀入場(chǎng)。

  雷鋒網(wǎng)認(rèn)為,芯片產(chǎn)業(yè)近年來是國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展的重中之重,瓴盛科技有國(guó)企背書,同時(shí)有潛在的技術(shù)優(yōu)勢(shì),但最終能否轉(zhuǎn)化成賬面的實(shí)在數(shù)字,還要看新公司的市場(chǎng)表現(xiàn)和磨合程度了。

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關(guān)鍵字: 大唐 高通 芯片
文章標(biāo)題:大唐的芯片夢(mèng)和高通的陽謀
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