ICC訊 (編譯:Anton)據(jù)外媒BUSINESS WIRE報(bào)道,領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc. (以下簡稱 "MACOM"),一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,將在2020年12月7日至9日舉行的ECOC 2020虛擬會議上重點(diǎn)展示其產(chǎn)品組合。
以下數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品將在ECOC上重點(diǎn)展示
400G ZR的倒裝芯片四通道驅(qū)動器和跨阻抗放大器(TIA)。我們的線性調(diào)制器驅(qū)動器和TIA是高性能的四通道倒裝芯片器件,可在高達(dá)64GBaud的符號速率下運(yùn)行。這些產(chǎn)品提供了實(shí)現(xiàn)下一代400G ZR模塊所需的低功耗和靈活性。
PAM4 100G至800G跨阻放大器。我們的產(chǎn)品組合包括用于53Gbps應(yīng)用的4x28GBaud TIA和1x28GBaud TIA。這些產(chǎn)品是高密度光互連解決方案的理想選擇,適用于使用PAM4等多級調(diào)制的50G、100G、200G、400G和800G接收器。
關(guān)于MACOM
MACOM為數(shù)據(jù)中心、電信、工業(yè)和國防應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體產(chǎn)品。MACOM總部位于馬薩諸塞州洛厄爾市,在北美、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)計(jì)中心和銷售辦事處。MACOM已通過ISO9001國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。