Juniper宣布進(jìn)入可插拔光收發(fā)器領(lǐng)域

  ICCSZ訊(編譯：Vicki)Juniper網(wǎng)絡(luò)(NYSE：JNPR)進(jìn)軍可插拔光收發(fā)器領(lǐng)域，加入該領(lǐng)域的系統(tǒng)供應(yīng)商還有Ciena和Infinera。Juniper已宣布推出100G QSFP28和400G QSFP-DD，該產(chǎn)品使用了其2016年收購Aurrion所獲得的硅光子技術(shù)和專業(yè)知識。

  Juniper網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Donyel Jones Williams表示，公司尚未討論生產(chǎn)時間表或生產(chǎn)策略。 與幾年前思科的CPAK模塊不同，Juniper網(wǎng)絡(luò)的光學(xué)收發(fā)器將基于MSA標(biāo)準(zhǔn)外形，可用于除Juniper網(wǎng)絡(luò)之外的交換機(jī)和路由器。Juniper本月早些時候在圣地亞哥的OFC 2019展臺展示了100G(QSFP28 LR4)和400G光學(xué)收發(fā)器。 預(yù)計還將提供2x100G光模塊。

  雖然基于硅光的光收發(fā)器產(chǎn)品類型豐富，但Juniper網(wǎng)絡(luò)認(rèn)為其方法具有顯著的差異性。該設(shè)計使光器件件(包括激光器和檢測器)集成到硅晶片上的硅工藝流程中。芯片的封裝設(shè)計包括一個光學(xué)loopback switch，該loopback switch連接發(fā)射機(jī)和接收機(jī)，并可在制造過程中進(jìn)行全電路測試，提高公司識別芯片的能力。Jones Williams表示，該設(shè)計還可以實(shí)現(xiàn)對光收發(fā)器診斷的性能。

  如上圖所示，硅光芯片可以在同一球柵陣列基板上與ASIC和其他電子器件一起組裝芯片連接以形成收發(fā)器。Juniper表示，最終的封裝可以與PCB上的DC-DC電壓轉(zhuǎn)換器結(jié)合使用，成為一個可拆卸的可重復(fù)使用的連接器。Jones Williams估計，該方法可實(shí)現(xiàn)電力和相關(guān)節(jié)省，比傳統(tǒng)方法節(jié)省20%。

  關(guān)于Juniper對400ZR模塊的興趣，Jones Williams持謹(jǐn)慎態(tài)度。他指出，在設(shè)計方法上，沒有任何東西可以限制公司創(chuàng)建遠(yuǎn)程設(shè)備的能力。供應(yīng)商對混合封裝光學(xué)和硅很感興趣，并認(rèn)為硅光技術(shù)能夠很好地制造該應(yīng)用所需且可靠的光子陣列。