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臺積電進一步擴產(chǎn) CoWoS ,消息稱考慮在臺灣地區(qū)云林縣建設先進封裝廠

摘要:臺積電正全面擴張 CoWoS 產(chǎn)能,已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)覓得一處先進封裝廠建設用地。

  ICC訊  7 月 2 日消息,臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道稱,臺積電正全面擴張 CoWoS 產(chǎn)能,已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)覓得一處先進封裝廠建設用地。

  AI 半導體目前是全球芯片市場焦點,英偉達等巨頭都為其 AI 計算芯片搭配了 HBM 內(nèi)存。而在計算芯片同 HBM 整合封裝工藝中,臺積電的 CoWoS 成熟度最高,成為主流選擇。

  臺積電最近數(shù)年持續(xù)全力沖刺 CoWoS 產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士分析,臺積電 2024 年月 CoWoS 產(chǎn)量將翻倍成長至 4 萬片,2025 年升至 5.5 萬~6 萬片,2026 年進一步達到 7 萬~8 萬片。

  為了實現(xiàn)產(chǎn)能增長目標,臺積電在 CoWoS 產(chǎn)線、設備等方面積極投資:

  在新 CoWoS 廠上,臺積電南科嘉義園區(qū) P1 晶圓廠已于今年 4 月動工,但近期因發(fā)掘出疑似遺址停工,臺積電轉而啟動同地 P2 晶圓廠建設;

  臺積電此前還有在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)建設 CoWoS 工廠的計劃,但遭遇了水土問題。

  在此背景下,尋找云林縣虎尾園區(qū)等更多合適的地點成為臺積電的必然選擇。

  而在設備方面,臺積電已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下達了四波 CoWoS 工藝設備訂單,目前仍持續(xù)追單。

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