OFC 2023：Scintil Photonics演示首款單芯片100GHz DFB梳狀激光源

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒消息，硅光子集成電路(PIC)的領先創(chuàng)新者Scintil Photonics將在OFC 2023期間的3351號展位展示其最新技術，一款用于高性能計算和AI應用的單芯片多端口100GHz DFB(分布式反饋)梳狀激光源。

  這款名為SCINTIL Comb的激光源是第一個實現(xiàn)100GHz頻率間隔的完全集成的單芯片，這是目前市場上可用間隔的一半到四分之一。它的一個關鍵優(yōu)勢是其非常窄的可控通道間隔，這是增加單條光纖中光載波數(shù)量的重要能力。

  Scintil Photonics首席執(zhí)行官Sylvie Menezo表示：“我們很高興在OFC 2023上展示我們的最新創(chuàng)新，即100GHz DFB梳狀激光器。提高計算能力需要將更大的計算單元網(wǎng)絡與更高的傳輸速率連接起來。為了在可持續(xù)能效的情況下實現(xiàn)這一目標，光纖傳輸鏈路在一根光纖上使用多個光載波復用。我們成功地開發(fā)了一種梳狀激光源，每個光載波之間的間隔僅為100GHz。與目前可用的光載波相比，這提供了至少兩倍的光載波數(shù)量，因此可以使傳輸速度翻倍。主要客戶目前正在評估我們的解決方案。”

  對高性能計算和AI應用的日益增長的需求導致了對更快、更高效的光學互連的需求。SCINTIL 100GHz梳狀激光源可在短距離傳輸中使用非制冷密集波分復用(DWDM)鏈路，光載波的密度是前者的兩倍(100GHz間隔 vs 200GHz間隔)。

  Menezo還表示：“Scintil集成團隊每一步都做得非常出色，從芯片的設計到包裝和完整解決方案的電子設備，以及額外的鎖定功能。多虧我們的CMOS商業(yè)代工，我們預計到2024年第四季度，產(chǎn)量將大幅增加。我們認為，我們的技術將成為高性能計算和AI應用互連領域的游戲規(guī)則改變者。”