SEMI：功率及化合物半導體晶圓廠產能將在2023年登頂

  ICC訊  SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)于今(13)日發(fā)布Power &Compound Fab Report (功率及化合物半導體元件晶圓廠產能)中指出，2023年每月晶圓 (WPM) 將首次增長到 1024萬 WPM(以 200 毫米當量計算)，并在2024年攀升至1060萬WPM 。

  預計至2023年，中國大陸將占全球產能最大份額，達33%，其次是日本17%，歐洲和中東地區(qū)16%，以及中國臺灣11%。進入2024年，產業(yè)將持續(xù)走強，月產能再增36萬WPM，各地區(qū)占比則幾乎無變化。

  報告還顯示，從 2021 年到 2024 年，預計有 63 家公司將增加超過 200 萬 WPM(以 200 毫米當量計算)。英飛凌、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將引領潮流，共同增加一個預計 70萬WPM。

  此外，全球功率和化合物半導體元件晶圓廠產業(yè)裝機產能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有 7%的顯著成長。2022年及2023年將持續(xù)攀升，各有6%及5%同比年增率，突破1,000萬WPM大關。

  晶圓廠產業(yè)也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現(xiàn)概率較高的設施和生產線(研發(fā)廠、高產能廠，含外延晶圓)上線，總量將達到755個，但若再有其他新設施和產線計劃宣布，此數(shù)字還將還有變化。