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金信諾向武漢鈞恒科技轉讓部分光模塊設備:交易價約1280萬元

摘要:金信諾向武漢鈞恒科技轉讓公司及公司全資子公司武漢金信諾部分光模塊設備,交易金額為1,279.9萬元。

  ICC訊  (編輯:Nicole)  深圳金信諾高新技術股份有限公司(以下簡稱“金信諾”或“公司”)于 2021 年 03 月 05 日召開的第三屆董事會 2021 年第二次會議審議通過了《關于出售部分資產的議案》,同意公司向武漢鈞恒科技有限公司(以下簡稱“武漢鈞恒”)轉讓公司及公司全資子公司武漢金信諾光電子有限公司(以下簡稱“武漢金信諾”)部分資產設備,交易金額為 1,279.9 萬元。

  金信諾現(xiàn)就上述交易事項,補充公告如下:

  標的資產概況本次出售的標的資產為光模塊設備,包括生產設備、檢測設備、電子設備、辦公及其他設備。

  武漢鈞恒應在 2021 年 6 月 30 日前向金信諾支付第一期價款,即總價款的 20%;武漢鈞恒應在下一輪增資結束后一個月內且不晚于 2021 年 12 月 31 日向金信諾支付第二期價款/尾款,即總價款的 80%。

      前情回顧:以 8,510.425 萬元轉讓鈞恒科技34.04%股權

      此前,金信諾于3月8日公告稱:公司將所持有的武漢鈞恒科技34.04%股權以 8,510.425 萬元的價格轉讓給杭州紫光云坤股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)。為提高公司資產使用效率,公司擬轉讓公司及公司全資子公司武漢金信諾部分資產設備。公司管理團隊決定調整整體戰(zhàn)略布局,做出業(yè)務投入方向上的斷舍離,集中優(yōu)勢力量,做精做強主業(yè),并對光模塊業(yè)務發(fā)展規(guī)劃進行階段性調整,以業(yè)務實踐及研究為抓手尋找細分領域的突破口,并將短期資金投入重點聚焦在 PCB、高速及衛(wèi)星設備等領域,通過回收現(xiàn)金流加速重點領域戰(zhàn)略布局的完成。

  據了解,鈞恒科技自2012年起,就聚焦基于COB技術的并行多通道光電模塊的定制化服務,積累了扎實的COB底層工藝設計開發(fā)能力,高可靠的COB批量生產能力,高效的自動化并行有源光路耦合能力,高效的并行引擎/模塊光電性能自動化測試能力。公司除了為行業(yè)客戶提供超小型,高密度的光電模塊定制化服務,在光通信方面主推數(shù)據中心的多模系列產品,訂制化產品及AOC系列。2019年度,鈞恒科技實現(xiàn)營收約1.44億元;2020年截止9月30日,實現(xiàn)營收約1.59億元。

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