“世界銅王”王文銀進軍5G行業(yè)：擬收購兩家毫米波廠商

  ICC訊 7月21日消息 昨日晚間，江蘇九鼎新材料股份有限公司(下稱“九鼎新材”)發(fā)布公告，公司董事會于2021年7月20日召開第十屆董事會第一次臨時會議，審議通過了《關于簽署股權收購意向協(xié)議書的議案》，同意公司與正威金控和天健九方技術有限公司(以下簡稱“天健九方”)三方簽署《股權收購意向協(xié)議書》，公司擬與正威金控共同以現(xiàn)金方式意向性收購天健九方持有的銅川九方迅達微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權和中科迪高微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權。

  資料顯示，九鼎新材已于2019年12月變更實際控制人為王文銀，而正威金控的實控人也是王文銀。這意味著，號稱“世界銅王”的王文銀，將正式進軍5G行業(yè)。

  具體內容如下：

  本次簽署的《股權收購意向協(xié)議書》約定，交易對手方擬將“Ka波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿5G毫米波收發(fā)模組”、“5G毫米波CPE”等相關業(yè)務訂單及對應的SIP封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識產(chǎn)權等注入標的公司，以便其能成體系地并入本公司的主營業(yè)務。

  同時，交易對手方簽署正式股權轉讓協(xié)議時，將對標的公司未來四年(2021年內剩余時期及2022-2024等三個完整的會計年度)業(yè)績進行承諾，其中2021年內剩余時期實現(xiàn)凈利潤人民幣1億元，2022-2024等三個完整的會計年度分別實現(xiàn)凈利潤不低于人民幣5億元、7億元和10億元。

  交易對手方收到的來自于本公司和正威金控的關于標的公司的股權轉讓款的60%將用于以其名義對本公司股票的增持，所增持的股份作為其完成標的公司業(yè)績承諾的保證。

  九鼎新材在公告中表示，公司現(xiàn)確立了“梳理優(yōu)化老資產(chǎn)”、“并購整合新資產(chǎn)”和“研發(fā)實現(xiàn)新突破”的資產(chǎn)置換與資本并購策略。公司于2021年4月28日披露的《2020年年度報告》中明確了“積極獲取主要股東在產(chǎn)業(yè)布局上的大力支持，梳理優(yōu)化老資產(chǎn)，并購整合新資產(chǎn)，研發(fā)實現(xiàn)新突破，在微波、電子信息新材料和功能材料為核心的相關多元化發(fā)展戰(zhàn)略上實現(xiàn)有效突破”的發(fā)展戰(zhàn)略，并確立了“在毫米波高頻半導體材料、納米導電材料和柔性傳感材料等目標資產(chǎn)中確定并購整合相關標的資產(chǎn)，適時置換老資產(chǎn)，使公司契合經(jīng)濟新常態(tài)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，著力提升公司主營業(yè)務收益，實現(xiàn)公司的跨越式發(fā)展”的年度工作計劃。本次簽署的《股權收購意向協(xié)議書》是公司實施前述發(fā)展戰(zhàn)略和年度工作計劃的一部分。

  資料顯示，就在上個月，正威金控完成向海特高新旗下控股子公司海威華芯增資12.88余億元，增資擴股完成后，正威金控持有海威華芯34.01%股權，成為海威華芯第一大股東。若收購完成，這兩塊業(yè)務將形成芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動。

  公告稱，天健九方擁有高端毫米波芯片、模組、天線及應用系統(tǒng)的自主知識產(chǎn)權;具有毫米波芯片、模組、天線和應用系統(tǒng)的自主設計研發(fā)能力和自主生產(chǎn)制造能力，其Ka波段、E波段、W波段毫米波核心技術及亳米波全系列芯片技術具有競爭力的優(yōu)勢。

  九鼎新材表示，若最終完成收購，在高端毫米波芯片、模組、天線及應用系統(tǒng)等相關業(yè)務得以注入，尤其是“Ka波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿5G毫米波收發(fā)模組”、“5G毫米波CPE”等相關業(yè)務訂單及對應的SIP封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識產(chǎn)權等成體系地并入公司的主營業(yè)務時，勢必促進公司加速剝離現(xiàn)有能力相對偏弱的資產(chǎn)和業(yè)務，極大地提升公司的盈利能力，公司的核心競爭力亦將獲得長足的擴展，一改公司近年來盈利能力偏弱的頹勢。